【趣旨】
　いまや世界の電子業界を牽引するモバイル機器、そこにニーズされるエレクトロニス技術には軽薄短小に加え多機能化が急速に進んでおり、その機能要求も1年単位でめまぐるしく変化するため、システムのワンチップ化が難しくSIP化や部品内蔵化での対応要求が増して行く事が予測されている。本研究会の前身であるビルドアップ配線板研究会のワーキンググループであるＥＰＡＤｓプロジェクトでは次世代実装技術としての部品内蔵配線板技術の評価・普及を目的に本年より活動を開始した。この活動を引き継ぎ、更に活動を強化する事を目的に、本研究会では受動素子内蔵技術に加え、急速に開発・採用が進んでいるプリント配線板への能動素子内蔵技術を中心に更にＭＥＭＳ・光デバイス等の次世代部品の内蔵化技術に対し、その共有できる技術的課題・問題点等の抽出整理及び構造や用語を含めた技術標準及びロードマップの作成を行い、国内規格への提案及び認知・普及活動を通し、電機・電子業界発展に寄与すべく広く活動することを目的に、本ＥＰＡＤｓ研究会を設置した。

【本年度活動計画】

1. アクティブ・パッシブ素子を含め現在発表されている部品内蔵基板技術(埋め込み・膜形成)及び規格の調査整理。
2. 各種アクティブ・パッシブ素子内蔵技術における共通問題点の調 査整理(ビジネスモデル・保証・設計・検査・各種シミュレーショ ン/ＣＡＤ・他)。
3. 世界に先んじてアクティブ素子内蔵技術の規格化を行うステップとして技術標準作成を行う(アクティブ、パッシブ、他を包含)。
4. 認知度の低いアクティブ素子内蔵技術の評価サンプルを作製し、この信頼性評価を行う事で可能性と課題を明らかにする。
5. エレクトロニクス実装学会会員を主対象とした公開研究会を年間３回程度開催し､活動報告と共に新技術を紹介する事で本部品内蔵 技術の革新に結びつく技術の方向性・将来像を探る。
6. 本技術に関連する調査､関係研究機関・企業等の見学・討論・連携などにより構成員相互のレベルアップを図る。

公開研究会等の開催案内