| 開催日時： |
２０１４年１１月２１日（金） １３：００～１７：００ |
| 会 場： |
エレクトロニクス実装学会 会議室（回路会館）
東京都杉並区西荻北３－１２－２（西荻窪駅下車徒歩7分）
地図：http://www.e-jisso.jp/intro/intro07.html |
| テーマ： |
海外における部品内蔵基板、及び周辺技術の最新技術動向 |
| プログラム： |
- 12:30
- 受け付け
〇特別講演
- 13:00～14:00
- 「Design challenge of substrate for portable device」
Nanya PCB Hsu Hung En
〇一般講演
- 14:00～14:40
- 「Allegroによる部品内蔵設計のご紹介」
日本ケイデンス・デザイン・システムズ社 南木智美
- （休憩）
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- 14:55～15:35
- 「To present the Trend of the Embedded Pattern & Passive/Active substrate」
SIMMTECH Steve Hwang
- 15:35～16:15
- 「High accuracy embedded resistor solution in LTCC」
Darfon Electronics Yung- Ping Wu
- 16:15～16:55
- 「The element embedding technologies」
Boardtek Electronics Jason Lee
〇技術交流会
- （17:10～18:10）
-
※プログラムは変更になることがあります。ご了承ください。
※なお、講演者により日本語、または英語での発表となります事、ご理解とご協力をお願い致します。質疑応答には、通訳を準備致しますので、宜しくお願い致します。
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| 主 催： |
（一社）エレクトロニクス実装学会 部品内蔵技術委員会 |
| 参加要領： |
＊ 定 員 100名(先着申込順)
＊ 参加費 公開研究会(テキスト代、消費税込み)
正会員・賛助会員：5,000円 非会員：10,000円
シ ニ ア 会 員 ：2,000円 学生： 1,000円
※クーポン(賛助会員向け)のご利用はできません。
＊ 参加費は当日会場受付にて徴収します。
(釣り銭のないようにお願いします) |
| 申込方法： |
参加申込はこちら
申込が受理されますと返信メールで受講券が発行されます。
受講票をプリントアウトして当日お持ちください。
＊技術交流会は無料ですが、準備の都合上、ご出欠予定をコメント欄に記入してください。
なお、申し込みをキャンセルされる場合はこちらへ |
| 問合せ先： |
一般社団法人エレクトロニクス実装学会
部品内蔵技術委員会 2014年度 第3回 公開研究会 係
E-mail：jiep_epads＠jiep.or.jp
(本メールアドレスはSPAM対策のため＠を全角で表示しております。) |
