社団法人エレクトロニクス実装学会
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今後の行事
部品内蔵技術委員会 ロードマップWG
公開研究会(2015/ 7/30)
『 部品内蔵基板技術のロードマップ及び技術動向について 』
◆公開研究会のご案内
 エレクトロニクス実装学会 部品内蔵技術委員会 ロードマップWG(主査・釣屋政弘:iNEMI Japan)では、下記要領で2015年度第1回公開研究会を開催致します。
今回は、『部品内蔵基板技術のロードマップ及び技術動向について』というテーマで、特別講演としてYole社CTOをお招きして、同社での部品内蔵技術を含む三次元実装技術についての最新技術動向をご講演頂きます。
 また、ロードマップWGで作成した部品内蔵ロードマップの概要をご紹介いたします。聞き逃せない内容となっていますので、奮ってご参加ください。
 
開催日時: 2015年7月30日(木) 13:00~17:00
会 場: エレクトロニクス実装学会 会議室(回路会館)
東京都杉並区西荻北3-12-2(西荻窪駅下車徒歩7分)
地図:http://www.e-jisso.jp/intro/intro07.html
テーマ: 部品内蔵基板技術のロードマップ及び技術動向について
プログラム:
12:30
受け付け
〇ご挨拶
13:00~13:15
プログラムの紹介およびロードマップ発行について
iNEMI Japan 釣屋政弘
〇特別講演
13:15~14:45
「部品内蔵技術の市場状況と今後のトレンドについて」
Yole Rozalia Beica
(休憩)
 
〇ロードマップ解説
15:00~15:45
「部品内蔵技術の現状総括と問題点」
エイチ・ティー・エル 若林 猛
15:45~16:10
「基板製造に関する現状とロードマップ」
日本シイエムケイ 猪川 幸司
16:10~16:35
「テストに関する現状と今後の方向性」
日置電機 山嵜 浩
16:35~17:00
「今後の部品内蔵技術の展望」
富士通インターコネクトテクノロジーズ 山内 仁
〇技術交流会(17:10~18:10)

※プログラムは変更になることがあります。ご了承ください
主 催: (一社)エレクトロニクス実装学会 部品内蔵技術委員会
参加要領: * 定 員 100名(先着申込順)
* 参加費 公開研究会
(発表予稿集および部品内蔵技術ロードマップ冊子代、消費税込み)
  正会員・賛助会員:7,000円
  シニア会員 :3,000円
  学生会員:3,000円
  非会員一般:10,000円
  非会員学生:5,000円
  ※クーポン(賛助会員向け)のご利用はできません。
* 参加費は当日会場受付にて徴収します。
  (釣り銭のないようにお願いします)
* 技術交流会は無料です。講師や皆様との交流の場として、是非!
ご参加ください。
申込方法: 参加申込はこちら
申込が受理されますと返信メールで受講票が発行されます。
受講票をプリントアウトして当日お持ちください。

*技術交流会は無料ですが、準備の都合上、ご出欠予定を該当欄に記入してください。

なお、申し込みをキャンセルされる場合はこちら
問合せ先: 一般社団法人エレクトロニクス実装学会
 部品内蔵技術委員会ロードマップWG
 2015年度 第1回 公開研究会 係
 E-mail:jiep_epads_rm@jiep.or.jp
 (本メールアドレスはSPAM対策のため@を全角で表示しております。)
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