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日 時： |
２００９年９月３日（木） １３：００～１７：００ |
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会 場： |
エレクトロニクス実装学会 会議室（回路会館）
東京都杉並区西荻北３－１２－２（西荻窪駅下車徒歩５分） |
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テーマ： |
進化する３次元実装／部品内蔵技術 |
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プログラム： |
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| 12:30 |
受け付け |
| 〇特別講演 |
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| 13:00～14:00 |
「３次元集積化技術の研究開発」
日本アイ・ビー・エム 佐久間克幸 |
| 〇一般講演 |
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| 14:00～14:40 |
「３次元実装に最適！！受動素子内蔵TSV付きSi-Interposerの開発」
ウェイスティー 福岡義孝 |
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（休憩） |
| 14:55～15:35 |
「ビルドアップパッケージにおける微細配線、ファインピッチチップ実装の限界、 および、それらに対するソリューション」
新光電気工業 小山昌一 |
| 15:35～16:15 |
「部品内蔵有機モジュール技術の最新の開発状況について」
太陽誘電 宮崎政志 |
| 16:15～16:55 |
「部品内蔵技術におけるWLPの役割とはんだレス実装への展開」
カシオマイクロニクス 若林猛 |
| 〇技術交流会 |
（17:10～18:10） |
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主 催： |
（社）エレクトロニクス実装学会 配線板製造技術委員会
EPADs研究会 |
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参加要領： |
＊定 員 100名(先着申込順)
＊参加費 公開研究会(テキスト代、消費税込み)
正会員・賛助会員：5,000円 非会員：10,000円
シニア会員(６５才以上の会員)＆学生：1,000円
＊技術交流会は無料ですが、準備の都合上ご出欠予定を申込書に記入してください。
参加費は当日会場受付にて徴収します(釣り銭のないようにお願いします)。 |
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申し込み用紙： |
＊宛先
E-mail：epads0903＠my.home.ne.jp
FAX：0495-21-7830
＊会員区分(該当内容に○印を付けて下さい)
( ) 正会員 （会員番号 ）
( ) シニア会員（会員番号 ）
( ) 賛助会員
( ) 非会員
( ) 学生
＊氏 名
＊氏名ふりがな
＊社 名
＊所属部署
＊連 絡 先
郵便番号
住 所
TEL.
FAX.
E-mail
＊技術交流会(該当内容に○印を付けて下さい)
( )参加 ( )不参加
会員区分にご記入がない場合は、非会員として受付処理をさせていただきますので、会員の方は、必ずご記入ください。 |
