社団法人エレクトロニクス実装学会
HomeSitemapContact
 行事案内/研究会名と活動概要/EPADs研究会/
学会について
行事案内
事業の紹介
入会案内
研究会の紹介
研究会名と活動概要
研究会規程
研究会の紹介
学会誌と出版物
学会賞
リンク
賛助会員リスト
会員のページ
今後の行事
EPADs研究会 公開研究会
『進化する半導体パッケージング技術』
公開研究会のご案内
エレクトロニクス実装学会配線板製造技術委員会(委員長・本間敬之:早稲田大学)/EPADs研究会(主査・小岩一郎:関東学院大学)では、下記 要領で2010年度第2回公開研究会を開催致します。今回は、部品内蔵基板 の今後の応用展開にも結び付く、半導体パッケージング技術にフォーカス しています。奮ってご参加ください。
 (*) EPADs(Embedded Passive and Active Devices)
   PWBへの部品内蔵技術に対し、共有すべき技術課題の明確化し、
   構造・用語・試験法等の技術標準の作成を目的に発足(2006~)
日 時: 2010年9月3日(金) 13:00~16:55
会 場: エレクトロニクス実装学会 会議室(回路会館)
東京都杉並区西荻北3-12-2(西荻窪駅下車徒歩5分)
テーマ: 進化する半導体パッケージング技術
プログラム:
12:30 受け付け
〇特別講演
13:00~14:00 「異種デバイス集積を実現するウエハレベルシステムインテグレーション技術」
東芝  山田 浩
〇一般講演
14:00~14:40 「進化する半導体パッケージへのASEのソリューションとロードマップ」
ASEマーケティングアンドサービスジャパン 植垣 祥司
(休憩)  
14:55~15:35 「システムの性能向上に向けたSiP実装技術の課題」
富士通セミコンダクター 今村 和之
15:35~16:15 「ALIVH接続技術を応用した3次元実装技術」
パナソニックエレクトロニックデバイス 北 貴之
16:15~16:55 「エキシマレーザーとめっき加工によるW-CSPモジュールの作製」
関東学院大学 小岩 一郎
〇技術交流会(17:10~18:10)
主 催: (社)エレクトロニクス実装学会 配線板製造技術委員会
EPADs研究会
参加要領:
定 員 100名(先着申込順)
参加費 公開研究会(テキスト代、消費税込み)
正会員・賛助会員:5,000円  非会員:10,000円
シニア会員(65才以上の会員)&学生:1,000円
技術交流会は無料ですが、準備の都合上ご出欠予定を申込書に記入してください。
参加費は当日会場受付にて徴収します(釣り銭のないようにお願いします)。
申し込み用紙: *宛先
 E-mail: jiep_epads@my.home.ne.jp
 FAX  : 0495-21-7830
*会員区分(該当内容に○印を付けて下さい)
  ( ) 正会員 (会員番号         )
  ( ) シニア会員(会員番号         )
  ( ) 賛助会員
  ( ) 非会員
  ( ) 学生
*氏  名
*氏名ふりがな
*社  名
*所属部署
*連 絡 先
  郵便番号
 住  所
  TEL.
FAX.
E-mail
*技術交流会(該当内容に○印を付けて下さい)
  ( )参加     ( )不参加   

会員区分にご記入がない場合は、非会員として受付処理をさせていただきますので、会員の方は、必ずご記入ください。

Copyright