社団法人エレクトロニクス実装学会

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EPADs研究会　公開研究会
「部品内蔵基板とその応用技術」

公開研究会のご案内
　エレクトロニクス実装学会配線板製造技術委員会（委員長・吉原佐知雄：宇都宮大学）／EPADs研究会（主査・小岩一郎：関東学院大学）では、下記要領で公開研究会を開催します。今回は今後の配線板の高機能化を図る上で貴重な部品内蔵基板とその応用技術にフォーカスしています。奮ってご参加ください。

(*) EPADs（Embedded Passive and Active Devices）
PWBへの部品内蔵技術に対し、共有すべき技術課題を明確化し、構造・用語・試験法等の技術標準の作成を目的に発足（2006～2008）

日　時：

２００８年７月１６日（水）　１３：００～１６：５５

会　場：

エレクトロニクス実装学会　会議室（回路会館）
東京都杉並区西荻北３－１２－２（西荻窪駅下車徒歩５分）

テーマ：

部品内蔵基板とその応用技術

プログラム：

12:30

受け付け

〇基調講演

13:00～14:00

「部品内蔵基板の設計・評価技術」
福岡大学　友景　肇

〇一般講演

14:00～14:40	「携帯電話に内蔵されるデジタルＴＶモジュールの基板技術と市場動向」村田製作所　加藤　章
	（休息）
14:55～15:35	「能動素子内蔵基板の開発」ルネサス東日本セミコンダクタ　中村　滋
15:35～16:15	「フリースケールのRCP(Redistributed Chip Package)について」フリースケール・セミコンダクタ・ジャパン　細田　大輔
16:15～16:55	「Molded Core embedded Package(MCeP)の開発」新光電気工業　町田　洋弘

〇技術交流会（17:10～18:10）

主　催：

（社）エレクトロニクス実装学会　配線板製造技術委員会　　
EPADs研究会

参加要領：

＊定　員 100名(先着申込順)
＊参加費公開研究会(テキスト代、消費税込み)
　正会員・賛助会員：5,000円
　非会員：8,000円　学生：1,000円
＊技術交流会は無料ですが、準備の都合上ご出欠予定を申込書に記入してください。
　参加費は当日会場受付にて徴収します(釣り銭のないようにお願いします)。

申し込み用紙：

＊宛先　　
　 E-mail ： epads0716@my.home.ne.jp 　　
　 FAX　： 020-4665-7462
＊会員区分(該当内容に○印を付けて下さい)
　（　）正会員（会員番号　　　　　　　　　　　）
　（　) 賛助会員
　（　) 非会員
　（　) 学生
＊氏　　名
＊氏名ふりがな
＊社　　名
＊所属部署
＊連絡先
　郵便番号
　住　　所
　TEL.
　FAX.
　E-mail
＊技術交流会(該当内容に○印を付けて下さい)
　（）参加　　　　　（）不参加

会員区分にご記入がない場合は、非会員として受付処理をさせていただきますので、会員の方は、必ずご記入ください。