社団法人エレクトロニクス実装学会
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部品内蔵技術委員会
2016年度 第1回 公開研究会
『最新モジュール実装と放熱技術』
◆公開研究会のご案内
 エレクトロニクス実装学会部品内蔵技術委員会(委員長・猪川幸司: 日本シイエムケイ)では、下記要領で2016年第1回公開研究会を開催致します。今回は、最新モジュール実装と放熱技術にフォーカスしています。奮ってご参加ください。
 
日時: 2016年7月1日(金) 13:00~17:00
会 場: エレクトロニクス実装学会 会議室(回路会館)
東京都杉並区西荻北3-12-2(西荻窪駅下車徒歩7分)
http://www.e-jisso.jp/intro/intro07.html
テーマ: 最新モジュール実装と放熱技術
プログラム: 12:30 受け付け

〇一般講演
13:00~13:45
「Apple Watchに見る最新実装技術)」
  • テカナリエ
  • 清水 洋治
13:45~14:30
「無線モジュールの過去・現在・未来」
  • C-NET
  • 梶田 栄
(休憩)
14:40~15:25
「電子部品の進化と機能パッケージへのアプロ-チ」
  • TDK
  • 土門 孝彰
15:25~16:10
「銅コインを用いた高放熱プリント配線板」
  • OKIサーキットテクノロジー
  • 飯長 裕
16:10~16:55
「薄型・軽量・フレキシブルな樹脂製熱輸送技術の開発」
  • 富士通研究所
  • 尾形 晋
〇技術交流会(17:10~18:10)
※プログラムは変更になることがあります。ご了承ください。
主 催: (一社)エレクトロニクス実装学会 部品内蔵技術委員会
参加要領: * 定 員 115名(先着申込順 定員になり次第締切ます)
* 参加費(テキスト代、消費税込み)
正会員:
5,000円
学生会員:
1,000円
シニア会員:
2,000円
賛助会員の社員:
5,000円(クーポンは使用不可)
非会員一般:
10,000円
非会員学生:
2,000円

* 参加費は当日会場受付にて徴収します。現金でのお支払をお願いいたします。(釣り銭のないようにお願いします)

* 事務処理の簡素化のため、事前の請求書発行を行っておりませんので、ご理解とご協力をお願いします。

* クーポン(賛助会員向け)のご利用はできません。

* 技術交流会は無料です。講師や皆様との交流の場として、是非! ご参加ください。

申込方法: 参加申込はこちら
申込が受理されますと返信メールで受講票が発行されます。
受講票をプリントアウトして当日お持ちください。

なお、申し込みをキャンセルされる場合はこちら
問合せ先: 一般社団法人エレクトロニクス実装学会
部品内蔵技術委員会 2016年度 公開研究会 係
 E-mail:jiep_epads@jiep.or.jp
 (本メールアドレスはSPAM対策のため@を全角で表示しております。)
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