社団法人エレクトロニクス実装学会
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部品内蔵技術委員会・次世代配線板研究会 合同公開研究会
『 部品内蔵基板・次世代配線板の最新技術動向 』
◆公開研究会のご案内
エレクトロニクス実装学会部品内蔵技術委員会では、下記要領で2013年度第4回公開研究会を開催致します。今回は、配線板製造技術委員会 次世代配線板研究会と合同での公開研究会とし、部品内蔵基板・次世代配線板の最新技術動向にフォーカスしています。次世代を担う最新のプリント配線板技術動向について、ご講演頂きますので、皆様奮ってご参加下さい。
開催日時: 2014年2月14日(金) 13:00~17:20
会 場: エレクトロニクス実装学会 会議室(回路会館)
東京都杉並区西荻北3-12-2(西荻窪駅下車徒歩7分)
  テーマ: 部品内蔵基板・次世代配線板の最新技術動向
プログラム:
12:30 受け付け
○特別講演
13:00~14:00   「ウエハレベルシステムインテグレーション(擬似SoC)技術のインテリジェントスマートセンサモジュール応用」
 東芝  山田 浩
○一般講演
14:00~14:40  「基板内蔵部品の現状と課題について」
 村田製作所 梶田 栄
(休憩)
14:50~15:30  「銅コア部品内蔵配線板「EOMIN」の技術開発動向」
 太陽誘電 宮崎政志
15:30~16:10  「部品内蔵B2it基板の開発動向について」
 大日本印刷 佐藤 由純
(休憩)
〇企画講演
16:20~16:40  「次世代プリント配線板の動向を探る」
 次世代配線板研究会
16:40~17:20  「新たな展開が見られる微細配線基板・部品内蔵基板の動きを探る」
 次世代配線板研究会・部品内蔵技術委員会 本多 進
○技術交流会(17:30~18:30)
※プログラムは変更になることがあります。ご了承ください。
  主 催: (一社)エレクトロニクス実装学会 部品内蔵技術委員会
(一社)エレクトロニクス実装学会 配線板製造技術委員会 次世代配線板研究会
  参加要領: * 定 員 100名(先着申込順)
* 参加費 公開研究会(テキスト代、消費税込み)
  正会員・賛助会員:5,000円 非会員:10,000円
 シニア会員:2,000円 学生:1,000円
 【クーポン券は使用不可です】
 * 技術交流会は無料ですが、準備の都合上ご出欠予定を申込書に記入してください。
   参加費は当日会場受付にて徴収します(釣り銭のないようにお願いします)。
申し込み用紙
*宛先
  E-mail : jiep_epads@catnet.jp
  FAX   : 0495-21-7830
*会員区分(該当内容に○印を付けて下さい)
  ( ) 正会員 (会員番号         )
  ( ) シニア会員(会員番号         )
  ( ) 賛助会員
  ( ) 非会員
  ( ) 学生
*氏  名
*氏名ふりがな
*社  名
*所属部署
*連 絡 先
  郵便番号
  住  所
  TEL.
  FAX.
  E-mail
*技術交流会(該当内容に○印を付けて下さい)
  ( ) 参加     ( ) 不参加 
  
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