社団法人エレクトロニクス実装学会
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今後の行事
EPADs研究会 公開研究会
『部品内蔵基板の進化を支える実装技術』
公開研究会のご案内
 エレクトロニクス実装学会配線板製造技術委員会(委員長・本間敬之:早稲田大学)/EPADs研究会(主査・小岩一郎:関東学院大学)では、下記の要領で2010年度第4回公開研究会を開催致します。
 今回は、最新の部品内蔵基板関連技術にフォーカスしています。奮ってご参加ください。

(*) EPADs(Embedded Passive and Active Devices)
PWBへの部品内蔵技術に対し、共有すべき技術課題を明確化し、構造・用語・試験法等の技術標準の作成を目的に発足(2006~)
日 時: 2011年2月14日(月) 13:00~17:05
会 場: エレクトロニクス実装学会 会議室(回路会館)
東京都杉並区西荻北3-12-2(西荻窪駅下車徒歩5分)
テーマ: 部品内蔵基板の進化を支える実装技術
プログラム:
12:30 受け付け
〇EPADs研究会の活動報告
13:00~13:30 「EPADs研究会の概要」
「試験評価WGの活動報告」
「標準化WGの活動報告」
〇一般講演
13:30~14:10 「エネルギーデバイスの実装に向けて-バッテリ内蔵基板開発の背景-」
沖プリンテッドサーキット 中澤 哲夫
14:10~14:50 「三次元集積化実装技術に対応する部品内蔵基板」
産業技術総合研究所 菊地 克弥
  (休憩)
〇特別講演
15:05~16:05 「Imbera's Strategy and Technology for Embedded Packaging Market(日英同時通訳)」
Imbera Electrnonics / Imbera Daeduck Risto Tuominen
16:05~17:05 「カーボンナノチューブの実装・放熱応用」
富士通研究所 岩井 大介
〇技術交流会(17:15~18:15)

※プログラムは変更になることがあります。ご了承ください。
主 催: (社)エレクトロニクス実装学会 配線板製造技術委員会
EPADs研究会
参加要領:
定 員 100名(先着申込順)
参加費 公開研究会(テキスト代、消費税込み)
正会員・賛助会員:5,000円  非会員:10,000円
シニア会員(65才以上の会員)&学生:1,000円
技術交流会は無料ですが、準備の都合上ご出欠予定を申込書に記入してください。
参加費は当日会場受付にて徴収します。
釣り銭のないようにお願いします。
申し込み用紙: EPADs研究会
公開研究会(2010/11/15)

*宛先
 E-mail: jiep_epads@my.home.ne.jp
 FAX: 0495-21-7830      
*会員区分(該当内容に○印を付けて下さい)
 ( ) 正会員 (会員番号         )
 ( ) シニア会員(会員番号         )
 ( ) 賛助会員
 ( ) 非会員
 ( ) 学生
*氏  名
*氏名ふりがな
*社  名
*所属部署
*連 絡 先
 郵便番号
 住  所
 TEL.
 FAX.
 E-mail
*技術交流会(該当内容に○印を付けて下さい)
 ( )参加     ( )不参加   

会員区分にご記入がない場合は、非会員として受付処理をさせていただきますので、会員の方は、必ずご記入ください。

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