社団法人エレクトロニクス実装学会
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部品内蔵技術委員会
2015年度 第1回 公開研究会
『 先端実装技術の最新技術動向 』
◆公開研究会のご案内
 エレクトロニクス実装学会部品内蔵技術委員会(委員長・猪川幸司:日本シイエムケイ)では、下記要領で2015年度第1回公開研究会を開催致します。今回は、『先端実装技術の最新技術動向』というテーマで全て特別講演となっています。奮ってご参加ください。
 
開催日時: 2015年7月17日(金) 13:00~17:00
会 場: エレクトロニクス実装学会 会議室(回路会館)
東京都杉並区西荻北3-12-2(西荻窪駅下車徒歩7分)
地図:http://www.e-jisso.jp/intro/intro07.html
テーマ: 先端実装技術の最新技術動向
プログラム:
12:30
受け付け
〇特別講演
13:00~14:00
「IoT、M2Mにおける高密度モジュール実装技術」
東芝 八甫谷明彦
14:00~14:45
「2.1D/2.5D/3Dパッケージ向け有機基板の要素技術開発」
日本IBM 乃万 裕一

(休憩)
 
15:00~16:00
「ASICユーザのためのFPGA紹介」
ザイリンクス 橘川 淳一
16:00~17:00
「インダストリー4.0と実装技術へのインパクト」
インターコネクション・テクノロジーズ 宇都宮久修
〇技術交流会(17:10~18:10)

※プログラムは変更になることがあります。ご了承ください
主 催: (一社)エレクトロニクス実装学会 部品内蔵技術委員会
参加要領: * 定 員 100名(先着申込順)
* 参加費 公開研究会(テキスト代、消費税込み)
  正会員・賛助会員:5,000円
  シニア会員 :2,000円
  学生会員:1,000円
  非会員一般:10,000円
  非会員学生:2,000円
  ※クーポン(賛助会員向け)のご利用はできません。
* 参加費は当日会場受付にて徴収します。
  (釣り銭のないようにお願いします)
* 技術交流会は無料です。講師や皆様との交流の場として、是非!
ご参加ください。
申込方法: 参加申込はこちら
申込が受理されますと返信メールで受講票が発行されます。
受講票をプリントアウトして当日お持ちください。

*技術交流会は無料ですが、準備の都合上、ご出欠予定を該当欄に記入してください。

なお、申し込みをキャンセルされる場合はこちら
問合せ先: 一般社団法人エレクトロニクス実装学会
 部品内蔵技術委員会 2015年度 第1回 公開研究会 係
 E-mail:jiep_epads@jiep.or.jp
 (本メールアドレスはSPAM対策のため@を全角で表示しております。)
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