社団法人エレクトロニクス実装学会
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今後の行事
部品内蔵技術委員会
2015年度 第3回 公開研究会
『部品内蔵技術と先端材料』
◆公開研究会のご案内
  エレクトロニクス実装学会部品内蔵技術委員会(委員長・猪川幸司:日本シイエムケイ)では、下記要領で2015年度第3回公開研究会を開催致します。今回は、部品内蔵技術と先端材料にフォーカスしています。奮ってご参加ください。
 
開催日時: 2015年11月27日(金) 13:00~17:00
会 場: エレクトロニクス実装学会 会議室(回路会館)
東京都杉並区西荻北3-12-2(西荻窪駅下車徒歩7分)
〒167-0042 東京都杉並区西荻北3-12-2  TEL.03-5310-2010
地図→http://www.e-jisso.jp/intro/intro07.html
テーマ: 部品内蔵技術と先端材料
プログラム: 12:30 受け付け

〇一般講演
13:00~13:45
「基板内蔵MLCCの技術動向と電源品質向上についての研究」
村田製作所   小林尚之
13:45~14:30
「部品内蔵配線板EOMINの最新動向」
太陽誘電    宮崎政志
(休憩)
 
14:45~15:30
「液状封止材(Liquid MUF)の開発動向と通信系モジュールパッケージへの適用」
サンユレック  石川有紀
15:30~16:15
「先端パッケージング材料技術とその取り組み」
日立化成    野中敏央
〇特別講演
16:15~17:00
「ナノカーボン材料を用いた配線及び放熱応用」
富士通研究所  近藤大雄、佐藤信太郎
〇技術交流会(17:10~18:10)

※プログラムは変更になることがあります。ご了承ください。
主 催: (一社)エレクトロニクス実装学会 部品内蔵技術委員会
参加要領: * 定 員 100名(先着申込順、定員になり次第締切ます)
* 参加費 公開研究会(テキスト代、消費税込み)
  正会員・賛助会員:5,000円
  シニア会員 :2,000円
  学生会員:1,000円
  非会員一般:10,000円
  非会員学生:2,000円
  ※クーポン(賛助会員向け)のご利用はできません。
* 参加費は当日会場受付にて徴収します。
  (釣り銭のないようにお願いします)
*事務処理の簡素化のため、事前の請求書発行を行って
  おりませんので、ご理解とご協力をお願いします。
* 技術交流会は無料です。講師や皆様との交流の場として、是非!
ご参加ください。
申込方法: 参加申込はこちら
申込が受理されますと返信メールで受講票が発行されます。
受講票をプリントアウトして当日お持ちください。

*技術交流会は無料ですが、準備の都合上、ご出欠予定を該当欄に記入してください。

なお、申し込みをキャンセルされる場合はこちら
問合せ先: 一般社団法人エレクトロニクス実装学会
部品内蔵技術委員会 2015年度 第3回 公開研究会 係
 E-mail:jiep_epad@jiep.or.jp
 (本メールアドレスはSPAM対策のため@を全角で表示しております。)
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