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日 時： |
２００８年２月２２日（金） １３：００～１７：２０ |
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会 場： |
エレクトロニクス実装学会 会議室（回路会館）
東京都杉並区西荻北３－１２－２（西荻窪駅下車徒歩５分） |
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テーマ： |
部品内蔵基板とこれを支える要素技術 |
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プログラム： |
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| 13:05～13:20 |
試験評価WG活動の概要 |
| 13:20～13:35 |
標準化WG活動の概要 |
| 13:35～14:25 |
「半導体製造技術を用いたキャパシタアレイの作製と内蔵評価」
関東学院大学／小岩 一郎 |
| 14:25～15:05 |
部品内蔵型モジュールの最新動向」
太陽誘電／宮崎 政志 |
| 15:20～16:00 |
「部品内蔵対応の実装技術」
パナソニックファクトリーソリューションズ／境 忠彦 |
| 16:00～16:40 |
「大型基板対応ボンダー及び実装プロセス技術」
東レエンジニアリング／新井 義之 |
| 16:40～17:20 |
「部品埋込み用材料への要求課題と”シート状封止材”の特性」
松下電工／福井 太郎 |
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主 催： |
（社）エレクトロニクス実装学会 配線板製造技術委員会
EPADs研究会 |
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参加要領： |
＊定 員 100名(先着申込順)
＊参加費 公開研究会(テキスト代、消費税込み)
正会員・賛助会員：5,000円
非会員：8,000円 学生：1,000円
＊技術交流会は無料ですが、準備の都合上ご出欠予定を申込書に記入してください。
（参加費は当日会場受付にて徴収します(釣り銭のないようにお願いします) |
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申し込み用紙： |
＊宛先
E-mail ： epads0222@my.home.ne.jp
FAX ： 020-4665-7462
＊会員区分(該当内容に○印を付けて下さい)
（ ）正会員（会員番号 ）
（ ) 賛助会員
（ ) 非会員
（ ) 学生
＊氏 名
＊氏名ふりがな
＊社 名
＊所属部署
＊連 絡 先
郵便番号
住 所
TEL.
FAX.
E-mail
＊技術交流会(該当内容に○印を付けて下さい)
（ ）参加 （ ）不参加
会員区分にご記入がない場合は、非会員として受付処理をさせていただきますので、会員の方は、必ずご記入ください。 |
