【設置目的】
　近年、携帯電話・パソコン・デジタル家電等の電子機器の小型化・高速化・高機能化は留まるところなく進行し、プリント配線板（電子回路基板）は、今や半導体に次ぐ基幹部品となっている。 このような環境の中で、次世代の電子回路基板に関するニーズ、シーズの研究を、構造・材料・プロセス（設備含む）等、総合的な観点から研究を行う。

【活動内容／研究内容】
前身のビルドアップ配線板研究会で培ったノウ・ハウを継承しつつ、次世代配線板の研究を行う。活動の成果物としては、技術・市場マーケティング報告書、次世代配線板の構造、仕様に関する技術標準、次世代配線板関連要素技術研究報告を計画する。　また、従来ビルドアップ配線板研究会で行っていたビルドアップ配線板技術標準の見直しを継続する。

【研究内容】
①技術・市場マーケティング
　次世代技術、市場調査
②技術標準化
　次世代配線板技術標準化（ビルドアップ配線板含む）
③要素技術研究
　電気特性評価：次世代配線板に必要な電気特性研究
　表面処理技術：実装技術と表面処理の研究
　プロセス研究：次世代配線板プロセス、設備研究

【連絡先】
主査：高木　清
高木技術士事務所　
幹事：牟田　忠義
キヤノン株式会社
TEL. 090-1885-3800
E-mail:fwnf8462@mb.infoweb.ne.jp

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