社団法人エレクトロニクス実装学会
HomeSitemapContact
 行事案内/過去の行事/次世代配線板研究会/
学会について
行事案内
今後の行事
過去の行事
主な会場地図
事業の紹介
入会案内
支部の活動
研究会の紹介
学会誌と出版物
学会賞
リンク
賛助会員リスト
会員のページ
過去の行事
次世代配線板研究会 第1回公開研究会
『次世代配線板の姿を探る』
エレクトロニクス実装学会
次世代配線板研究会/主査・高木 清
ご案内
 
 次世代配線板研究会では、「次世代(2020年代初頭を想定)の配線板はどうなるか?」その姿を広く共に考える目的で、3回程度のシリーズの公開研究会(開催年1回)を企画いたしました。
 今回は、基調講演として、産業技術総合研究所(AIST)の青柳昌宏氏に、現在取り組んでいる「次世代実装配線技術に向けた高密度化と高速・高周波化の試み」について、また、一般講演は、NECの井上 博文氏、トヨタ自動車の別所 毅氏、富士通ICTの横内 貴士男氏に各専門分野における将来の動向についての講演を企画致しました。
 奮ってご参加ください。
  日 時: 2008年07月9日(水) 13:00~17:00
会 場: エレクトロニクス実装学会 会議室(回路会館)
東京都杉並区西荻北3-12-2(西荻窪駅下車徒歩5分)
Map  http://www.e-jisso.jp/intro/intro07.html
テーマ: 次世代配線板の姿を探る
プログラム:
12:30 受付
○次世代配線板研究会について
13:00~ 次世代配線板研究会 
主査  高木 清 氏
○基調講演
13:30~

「次世代実装配線技術に向けた高密度化と高速・高周波化の試み」
産業技術総合研究所 青柳 昌宏 氏

○一般講演
15:00~ 「電気特性から見た次世代プリント配線板への期待」
NEC 井上 博文 氏
15:40~ 「カーエレクトロニクスの進展と電子基板」
トヨタ自動車 別所 毅 氏
16:20~ 「将来のPKG配線板」
富士通インターコネクトテクノロジーズ 横内貴志男 氏
17:10~ 技術交流会(無料)
  主 催: (社)エレクトロニクス実装学会 配線板製造技術委員会
配線板製造技術委員会/委員長・柴田 正実:山梨大学大学院
次世代配線板研究会/主査・高木 清
  参加要領: 定 員 100名(先着申込順)
参加費 公開研究会(テキスト代、消費税込み)
  正会員・賛助会員:5,000円
  非会員:8,000円
  シニア会員(65才以上の会員)&学生:1,000円
技術交流会は無料ですが、準備の都合上ご出欠予定を申込書に記入して ください。
(参加費は当日会場受付にて頂きます(釣り銭のないようにお願致します))
申し込み用紙: ・宛先
 E-mail:next0709@my.home.ne.jp
 FAX:020-4665-7462
・会員区分(該当内容に○印を付けて下さい)
( ) 正会員(会員番号       ) ( ) 会員[65才以上]
( ) 賛助会員
( ) 非会員
( ) 学生
*氏  名
*氏名ふりがな
*社  名
*所属部署
*連 絡 先
  郵便番号
  住  所
  TEL.
  FAX.
  E-mail
*技術交流会(該当内容に○印を付けて下さい)
( ) 参加     ( ) 不参加

会員区分にご記入がない場合は、非会員として受付処理をさせていただきますので、会員の方は、必ずご記入ください。
Copyright