社団法人エレクトロニクス実装学会
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研究会名と活動概要
標準化状況調査研究会・次世代配線板研究会合同
「公開研究会」開催のご案内

「グローバル時代の次世代配線板技術と国際標準化」
社団法人エレクトロニクス実装学会
次世代配線板研究会
標準化状況調査研究会
  携帯機器や半導体インタポーザーに用いる薄型多層基板市場が成熟化し次世代配 線板市場に向けて、新しい材料、積層構造、プロセス技術、評価技術などの開発が 進められています。こうした技術開発に加えて、近年、新製品を試作段階から海外 生産と国内生産で並行して進めるケースが増え、品質確保のための設計基準(デザ インガイド)、製造基準、検査規格など、標準化作りが必要となってきています。

 今回、第1部では国際規格化への取り組み事例に学ぶというテーマで水間 毅( 1984年運輸省交通安全公害研究所入所、現在、独立行政法人交通安全環境研究所理 事)様にご講演をいただくこととなりました。第1部では加えてワイヤレスグリッ ド技術、医療機器における標準化、第2部では、グローバル時代の次世代配線板技 術というテーマで最新の配線板に関するご発表をいただきます。

 皆様方の積極的なご参加をお待ちしています。当研究会の参加費は無料、事前の 登録は必要ありませんので、当日、直接、会場の方へお越しください。皆様、御誘 い合わせの上、多数ご参加ください。

(ご参考)研究会の紹介、過去の開催について
・次世代配線板研究会
 →http://www.e-jisso.jp/society/kenkyukai/wiring_board/wiring_acs.html
・標準化状況調査研究会
 →http://www.e-jisso.jp/society/kenkyukai/hyouka_kikakuka/hyoujun.html
  1.名 称: エレクトロニクス実装学会【2研究会合同】公開研究会
≪ グローバル時代の次世代配線板技術と国際標準化 ≫
  2.日 時: 平成23年12月2日(金)午後1時~5時
3 場所: 回路会館 地下会議室
JR中央線西荻窪駅下車徒歩約7分
〒167-0042 東京都杉並区西荻北3-12-2
TEL.03-5310-2010
地図 → http://www.e-jisso.jp/intro/intro07.html
4.発表講演:  ○印講演者

第1部 「国際規格化への取り組み事例に学ぶ」
(1) 鉄道技術の国際規格化における成功例、失敗例
○水間 毅 (交通安全環境研究所)
(2) NICTにおけるワイヤレスグリッド技術の研究開発と標準規格への反映
○児島 史秀、原田 博司(NICT)
(3) 医用電気機器と国際標準化
○真柄 睦(日本光電工業)
第2部 「グローバル時代の次世代配線板技術」
(4) 次世代配線板研究会活動の報告
○高木 清(サーキットネットワーク)、山内 仁(FICT)
(5) 半導体パッケージ基板に用いられる層間絶縁材料の次世代技術動向
○真子 玄迅(味の素ファインテクノ)
(6)  Si/ガラスベース配線板・受動部品の技術動向と標準化の必要性
○本多 進(サーキットネットワーク)
5.参加費: 研究会参加費は無料,事前登録の必要はありません
・当日,受付にて予稿集を1部、正会員2000円,賛助会員3000円,
 非会員4000円にて販売いたします。学生には無料配布します.
 賛助会員のクーポン券ご利用もできます。
・参加者の方にはご記帳または名刺を頂戴いたします.
5 問合せ先: #を@に置き換えて送信ください
・小林技術事務所 小林(標準化状況調査研究会幹事)
 e-mail:kobayash#jc4.so-net.ne.jp
・サーキットネットワーク 高木(次世代配線板研究会主査)
 e-mail:PBA03243#nifty.com
・NEC システム実装研究所 井上(標準化状況調査研究会主査)
 e-mail:h-inoue#ab.jp.nec.com
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