| 開催日時： |
平成26年10月15日（水）
研究会 13:00～17:15 技術交流会 17:30～18:30 |
| 会 場： |
(一社)エレクトロニス実装学会 地下1階 ABC会議室
〒167-0042 東京都杉並区西荻窪北3－13－2
地図：http://www.e-jisso.jp/intro/intro07.html |
| プログラム： |
『3Dプリンタ・3D-MID技術の進化で膨らむ筐体配線実装への期待』
- 13:00～14:00
- １．基調講演 3Dプリンタ・3D-MID技術の動向と今後の狙うべき方向
日本シイエムケイ株式会社 猪川 幸司氏
- 14:00～14:45
- ２．日本MID協会の紹介とパナソニックのMID技術紹介
パナソニック株式会社 オートモーティブ＆インダストリアルシステムズ社 制御機器事業部 民生デバイス営業総括部 技術ソリューションチーム 森井 正和氏
- 14:45～15:30
- ３．三共化成のMID技術・製品の紹介
三共化成株式会社 取締役技術部長 湯本 哲男氏
- 15:30～15:45
- 休 憩
- 15:45～16:30
- ４．LPKF-LDS工法の最新動向
LPKF Laser & Electronics 株式会社 上舘 寛之氏
- 16:30～17:15
- ５．アイデアを形に！ 3Dプリンタ最新技術の紹介
株式会社イグアス 3Dシステム事業部 3D営業部 高柳聖子氏
- 17:30～18:30
- 技術交流会
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| 研究会参加費： |
- JIEP会員・賛助会員：5,000円（クーポン使用可）
JIEPシニア会員・学生会員：1,000円
協賛団体（YJC会員・NPO C-NET会員）：5,000円
非会員（一般）：8,000円
非会員（学生）：2,000円
- 会場にてお支払い下さい。領収書をさし上げます。
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| 技術交流会費： |
無料 |
| お申し込み方法： |
下記よりお申し込み下さい。
https://bunken.org/jiep/event/jp/index.php?id=47
(取消し用：https://bunken.org/jiep/event/jp/cancel.php?id=47)
- （お問い合わせ）
- E-mail：pwb_uketsuke@jiep.or.jp (本多 進)
TEL：045－783-8953
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