エレクトロニクス
実装学会誌
第16巻第3号(通巻第107号)
2013年5月
ISSN1343-9677
目次

目次/CONTENTS


■巻頭言
/北海道工業大学 見山克己
■特集/高品質な信号伝送と電子機器の安定動作を実現するEMC技術
/東芝 井関裕二 175
/電気通信大学 上 芳夫 176
/アイカ工業 中西秀行 181
/JEITA,東芝 冨島敦史,福場義憲 187
/パナソニック 瓜生一英 192
/東京都立産業技術研究センター 佐野宏靖,NEC情報システムズ 丸山良明,サンリツオートメイション 時川昌大 197
■委員会報告
/光回路実装技術委員会  203
■研究論文
/大阪大学 松嶋道也,福本信次,藤本公三 206
/山梨大学 關谷尚人,電気通信大学 和田光司,山形大学 大嶋重利 211
/広島工業大学 中村省三,宮岡亮輔,広島化成 近藤晃弘 221
■技術報告
/パナソニックファクトリーソリューションズ 廣島 満,有田 潔,土師 宏,Fraunhofer Research Institution for Modular Solid State Technologies EMFT Christof LANDESBERGER,Karlheinz BOCK 227
■研究室訪問
八戸工業高等専門学校物質工学科松本研究室
/八戸工業高等専門学校 松本克才 231
第27回エレクトロニクス実装学会春季講演会大会セッションサマリー 232
本会だより 242
会告 (1)-(7)
入会申込書・異動届け (8)
 
■ 編集委員会
  委員長 ・ 平 洋一  副委員長 ・ 山中 公博,王 建青
  委員(五十音順) ・ 赤星 晴夫,安東 泰博,伊藤 寿浩,碓氷 光男,榎   学,折井 靖光,越地 耕二,澤田 廉士,白石 洋一,塚田  裕,塚本 健人,宝蔵寺裕之,箕輪 俊夫

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