第10巻第7号（通巻第69号） 2007年11月 ISSN 1343-9677 目次 ■ 巻頭言 異種機能／技術の複合化，そして融合化へ ／ウェイスティー　福岡　義孝 ■ 特集／実装関連設備の最先端 特集に寄せて ／日本電気　馬場　和宏 509 多様化する基板実装へのソリューション―新技術に対応可能な進化型実装プラットフォーム― ／富士機械製造　服部　友彦 510 印刷工法によるウエハレベルCSP パッケージの開発 ／ミナミ　村上　武彦 514 はんだの鉛フリー化に対するリフロー装置の新しい使い方 ／エクセル　高倉　博 518 COF対応超音波ボンダ ／アスリートFA　根橋　徹，川上　茂明 523 傾斜型CT を用いた高密度実装基板解析 ／名古屋電機工業　寺本　篤司，山田　宗男，村越　貴行，名古屋大学　津坂　昌利，岐阜大学　藤田　広志 528 デジタル画像相関法を用いた3次元熱変形計測装置 ／日本アイ・ビー・エム　岡本　圭司，葛野　正典，西尾　俊彦 533 ■ 論文 研究論文 製品検査処理の並列分散化に関する一手法 ／群馬大学　白石　洋一，東芝テック　岡田　佑樹 537 20μmピッチ微細Auバンプ接合に関する基礎検討 ／超先端電子技術開発機構，東芝　谷田　一真，秋山　雪治，超先端電子技術開発機構，産業技術総合研究所　山地　泰弘，超先端電子技術開発機構，東芝　高橋　浩之，川上　崇，高橋　健司 546 速報論文 電気めっき法による三次元構造体形成 ／関東学院大学，東京応化工業　三隅　浩一，東京応化工業　先崎　尊博，鷲尾　泰史，関東学院大学　中丸　弥一郎，本間　英夫 557 技術論文 サブミクロンAu粒子焼結体を用いた低温接合技術 ／田中貴金属工業　小柏　俊典，横浜国立大学澁谷　忠弘，田中貴金属工業　宮入　正幸，横浜国立大学　藤澤　良知，田中貴金属工業　鶴見　和則，横浜国立大学　于　強 560 ■ 解説 プリント板の故障と，その裁判 ／イトケン研究所　伊藤　健一 567 ■ 電子部品・実装技術基礎講座「続・導電性接着剤」第1回 異方導電フィルム ／日立化成工業　後藤　泰史 571 ■ 講座　「ちょっとMEMS」第5回 マイクロマシニングプロセスの概要（2） ／九州大学　澤田　廉士 578 ■ 研究室訪問 兵庫県立大学　内海研究室 ／兵庫県立大学　内海　裕一 583 総目次 584 本会だより 587 会告 （1）～（2）   入会申込書 目次裏 ■ 編集委員会 　 委員長 ・ 澤田　廉士　　副委員長 ・ 高原　秀行，本間　敬之，越地　耕二 　 委員（五十音順） ・ 赤星　晴夫，安食　弘二，伊藤　寿浩，碓氷　光男， 榎　　　学，朽網　寛，塚田輝代隆， 塚本　健人， 福岡　義孝，箕輪　俊夫 ＊論文タイトルをクリックすると、アブストラクト(PDF)を読むことができます。

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