第９巻第４号（通巻第59号） 2006年7月 ISSN 1343-9677 目次 ■ 巻頭言 新しい展開に向けて ／明星大学　大塚寛治 ■ 平成18年学会賞表彰 229 ■ 特集／MEMSパッケージングへ高まる期待 特集に寄せて ／九州大学　澤田廉士 234 MEMS光可変減衰器のためのデバイス実装技術 ／santec　諫本圭史，鄭　昌鎬，東京大学　藤田博之，年吉　洋 235 光通信用MEMSの疲労特性とデバイス実装 ／住友電気工業　島津貴之，蟹江智彦，片山　誠 240 シームレスインテグレーション技術とその応用 ／NTTアドバンステクノロジ　町田克之，NTT　佐藤昇男，石井　仁，森村浩季，重松智志，中西　衛 245 パワーマネージメントMEMSと実装 ／群馬県立群馬産業技術センター　増田　誉 251 ナノインプリンティングとMEMS実装 ／産業技術総合研究所　後藤博史 257 ■ 論文 研究論文 表面平滑低損失樹脂を用いた高速信号配線 ／東北大学　森本明大，日本ゼオン　杉村正彦，河田　敦，川崎雅史，脇坂康尋，東北大学　大見忠弘 262 高温はんだとCu板の接合部におけるカーケンダルボイドの生成 ／熊本大学　石川信二，林　浩史，末永　誠，大野恭秀 269 技術論文 CMP-Cu薄膜の表面活性化常温直接接合における真空露出量の影響の評価 ／東京大学　重藤暁津，伊藤寿浩，須賀唯知 278 半導体技術を用いて作製した薄膜キャパシタの実装方法の検討 ／関東学院大学表面工学研究所　渡辺充広，関東学院大学　小岩一郎，本間英夫，沖電気工業　足利欣哉，照井　誠，白石　靖，安在憲隆，大角卓史，早稲田大学　逢坂哲彌，東京応化工業　熊谷智弥，佐藤善美，関東学院大学　橋本　晃 282 細径光ファイバを用いた高密度光バックプレーンの開発 ／産業技術総合研究所　増田　宏，元産業技術総合研究所　斎藤和人，産業技術総合研究所　鈴木修司， 木下雅夫，茨木　修，岡田義邦，青柳昌宏，日本電気　佐々木純一 289 ■ 講座 光回路実装技術基礎講座「光配線と電気配線の融合化技術」　第4回 送受信光モジュールと光コネクタ部品 ／古河電気工業　椎野雅人，富士通研究所　青木重憲 296 ■ 連載 概念的に見たやさしい材料工学の基礎　第3回 ／明星大学　大塚寛治 304 ■ レポート 研究室訪問 広島工業大学工学部知能機械工学科中村研究室 ／広島工業大学　中村省三 309 第1回中山賞について 310 第11回通常総会報告 311 入会者紹介 323 編集後記 324 会告 (1)～(2) 入会申込書 目次裏 （電子部品・実装技術基礎講座「導電性接着剤」はお休みいたします） ■ 編集委員会 　 委員長 ・ 柘植久尚　　副委員長 ・ 阿部　治，安東泰博 　 委員（五十音順） ・ 赤星晴夫，安食弘二，碓氷光男，榎　学， 定方伸行，高原秀行，塚本健人，福岡義孝， 本間敬之，箕輪俊夫，宮沢薫一 ＊論文タイトルをクリックすると、アブストラクト(PDF)を読むことができます。

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