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第７巻第１号（通巻第42号） |
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第７巻第１号（通巻第42号） |
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| How からWhat へ，そしてWhy へ／富士通研究所 橋本 薫 |
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 ／エレクトロニクス実装技術の現状と展望 |
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| 材料技術が拓くエレクトロニクス実装技術 | |||
| ／材料技術委員 |
1 |
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| 実装系EDA の現状と今後／日本のエレクトロニクス生産技術のキー | |||
| ／回路・実装設計技術委員会 |
3 |
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| 実装設計における電磁特性シミュレーションとモデリング | |||
| ／電磁特性技術委員会 |
6 |
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| プリント配線板の技術動向 |
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| ／配線板製造技術委員会 |
9 |
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| FPC の最先端技術 | |||
| ／配線板製造技術委員会 |
11 |
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| 信頼性解析技術の現状と動向 | |||
| ／信頼性解析技術委員会 |
13 |
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| プリント配線板加工装置の動向 | |||
| ／装置技術委員会 |
17 |
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| 電子部品・実装技術の動向 | |||
| ／電子部品・実装技術委員会 |
21 |
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| X線検査装置の現状と展望 | |||
| ／検査技術委員会 |
24 |
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| 光回路実装技術の展望―光インタコネクション技術 | |||
| ／光回路実装技術委員会 |
27 |
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| 電子機器と環境対応の現状 | |||
| ／環境調和型実装技術委員会 |
31 |
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| 10年スパンで見たエレクトロニクスシステムの展望 | |||
| ／半導体パッケージ技術委員会 |
35 |
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| MEMS パッケージングの課題と今後 | |||
| ／マイクロメカトロニクス実装技術委員会 |
38 |
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| 研究論文 | |||
| ウエハプロセスパッケージ搭載マルチチップモジュール高信頼化のための構造最適化 | |||
| ／日立製作所 中 康弘，田中直敬，ルネサステクノロジ内藤孝洋 |
40 |
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| Sn-Zn-Bi系鉛フリーはんだとCu 電極との界面反応現象の解明 | |||
| ／大阪大学 柳川博人，今村武史，井出英一，廣瀬明夫，小林紘二郎 |
47 |
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| BGAパッケージの硬化収縮を考慮した反り熱粘弾性解析 | |||
| ／日東電工 三宅 清 |
54 |
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| 技術論文 | |||
| ソルダ供給量に及ぼすソルダペースト中の平均粉径の影響 | |||
| ／群馬大学 荘司郁夫，白鳥祐司，沖電気工業 宮崎 誠 |
62 |
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| LTCC高周波デバイスにおける空芯コイルの電気特性の解析 | |||
| ／TDK 林 克彦，東京理科大学 渡辺一宏，越地耕二 |
67 |
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| 熱疲労シミュレーションによる鉛フリーはんだヒートサイクル試験期間の適正化 | |||
| ／松下電器産業 横田康夫，渡辺正樹 |
76 |
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| 速報論文 | |||
| チップ上に実装可能な流体マイクロポンプの性能 | |||
| ／北九州市立大学 礒田隆聡，今永広喜，橋爪伸弥，今村亮介，高原直己，森 龍平 |
82 |
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| EMC基礎講座 第18回 | |||
| EMI/EMCにおける等価アンテナとそのモデリング／名古屋工業大学 王 建青，藤原 修 |
86 |
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| 材料基礎講座 第13回 | |||
| ナノテクノロジの基礎／東北大学 江刺正喜 |
91 |
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| 研究室訪問 | |||
| 東京大学大学院新領域創成科学研究科環境学専攻環境情報学研究室 | |||
| ／東京大学 佐々木 健 |
96 |
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編集後記 |
104 |
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| ■編集委員会 | |||
| 委員長 ・ 銅谷明裕 副委員長・佐藤了平，高原秀行 | |||
| 委員（五十音順） ・ | 赤星晴夫，安食弘二，碓氷光男，榎
学，定方伸行，塚本健人，堤 善朋， 福岡義孝，本間敬之，箕輪俊夫，宮沢薫一 |
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| ＊論文タイトルをクリックすると、アブストラクト(PDF)を読むことができます。 |
