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エレクトロニクス 実装学会誌 |
第4巻第7号（通巻第27号） |
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目 次 |
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| 巻頭言 | |
| 追い風を活かして／イビデン 榎本 亮 | |
| 特集・高速信号の伝送特性 | |
| 特集に寄せて／東京理科大学 越地耕二 | 545 |
| プリント配線板の高速化への課題／日本アイ・ビー・エム 西尾俊彦，山路祥之 | 546 |
| 高速伝送用基板材料／松下電工 松下幸生，斉藤英一郎，冨永弘幸 | 551 |
| スタックトペア線路／東京大学・明星大学 大塚寛治，東京大学 須賀唯知 | 556 |
| 差動伝送線路とミアンダ線路の電気特性／東芝 須藤俊夫，工藤潤一，黄 躍芝，伊藤健志 | 562 |
| 高速信号の配線方法／図研 久保寺 忠 | 568 |
| 論文 | |
| 研究論文 | |
| シャーシ上の基板間ケーブル伝送形態における放射ノイズ発生メカニズム考察のための等価回路／ キヤノン 林 靖二，平井宏治，大滝 徹，電気通信大学 上 芳夫 |
574 |
| BGAはんだ接合部の形状予測と残留応力評価／ 横浜国立大学 酒井秀久，于 強，白鳥正樹，金子正秀，富士通 福田 孝，茂木正徳 |
581 |
| 樹脂埋め込み型高周波MCMへのSTO薄膜容量内蔵プロセス技術の検討および周波数特性／ 日立製作所 山田宏治，鹿児島大学 山下喜市 |
590 |
| プリント配線板の残留応力に及ぼす内部構成素材の影響／ 金沢工業大学 新保 實，神野建二郎，宮野 靖，日立化成工業 高野 希，小林和仁 |
597 |
| ポリイミド樹脂の表面改質および熱圧着を利用する銅のDirect Metallization／ 甲南大学 池田慎吾，赤松謙祐，縄舟秀美，水本省三，日本リーロナール 清田 優 |
603 |
| 20μmピッチフリップチップにおける10μm以下の微細間隙アンダーフィルに関する基礎検証／ 超先端電子技術開発機構 冨田至洋，安藤達也，田中直敬，佐藤知稔，高橋健司 |
607 |
| 技術論文 | |
| BGAの電源・グラウンドプレーンのインピーダンス解析／ 富士ゼロックス 奈良茂夫，石原和憲 |
615 |
| 光部品接着用樹脂の吸湿性／ 秋田県立大学 熊沢鉄雄，日立製作所 嶋岡 誠，福田和之 |
621 |
| テープCSP対応ドライフィルムソルダレジストの開発／ 住友ベークライト 岡田亮一，川口 均，木村亮太，八月朔日 猛，伊藤真一郎 |
625 |
| ビアフィリング対応の硫酸銅めっき添加剤／ 奥野製薬工業 松浪卓史，伊藤智子，岩本由香，大和 茂 |
629 |
| EMC基礎講座 第６回 | |
| EMCと商品設計／ソニー 岩崎紀佳 | 634 |
| 材料基礎講座 第２回 | |
| ポリイミドの構造と物性／東京工業大学 今井淑夫 | 640 |
| レポート | |
| 研究室訪問 大阪大学先端科学技術共同研究センター竹本研究室／大阪大学 竹本 正 |
647 |
| 2001ワークショップ報告／住友電気工業 田遠伸好 | 648 |
| 韓国セミナー報告／NEC茨城 井上龍雄 | 650 |
| Vol.4 総目次 | 652 |
| 本会だより | 655 |
| 編集後記 | 656 |
| 会告 | （1）～（7） |
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| ■編集委員会 | |
| 委員長 嶋田勇三 副委員長 渡邉芳久 | |
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委員（五十音順） |
赤星晴夫，安食弘二，石橋重喜，大谷成元，定方伸行，塚本健人，堤 善朋， 福岡義孝，前田裕之，箕輪俊夫，宮沢薫一 |
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