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エレクトロニクス 実装学会誌 |
第３巻第７号（通巻第20号） |
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目 次 |
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| 巻頭言 | ||
| 日本の電子機器産業における実装技術の重要性の高まり／三菱電機 平田勝弘 | ||
| 特集・全層IVH配線板 | ||
| 特集に寄せて／日立製作所 和嶋元世 |
543 |
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| 一括積層法による全層IVH配線板／イビデン 榎本 亮 |
544 |
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| 一括硬化多層配線板／京セラ 藤崎昭哉，林 桂，堀 正明 |
548 |
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| 高密度薄形多層基板／ソニーケミカル 岸本聡一郎 |
552 |
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| ベアチップ実装用次世代ALIVH(R)基板の開発／松下電器産業 安藤大蔵 |
557 |
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| 厚膜・薄膜混成高密度ビルドアップ配線板技術／東芝 福岡義孝 |
563 |
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| 論文 | ||
| 研究論文 | ||
| ポリイミド表面化学および性状が界面破壊靭性値に及ぼす影響 | ||
| ／日本テキサスインスツルメンツ 雨海正純 |
569 |
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| 光導波路からの不要電磁輻射の検討 | ||
| ／東海大学 伊藤裕一，佐藤隆志，三上 修，千歳科学技術大学 江口真史，石田宏司 |
578 |
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| 統計的設計システムを用いた有限要素法によるアンダーフィル実装構造の熱疲労信頼性評価 | ||
| ／古河電気工業 加賀靖久，横浜国立大学 于 強，白鳥正樹 |
585 |
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| 錫基はんだ材料の機械的特性および熱疲労特性 | ||
| ／松下電子部品 西浦正孝 |
592 |
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| QCM法による鉛フリーはんだのイオンマイグレーション過程に及ぼす要因解析 | ||
| ／宇都宮大学 田中浩和，中村 誠，植田文崇，吉原佐知雄，白樫高史 |
600 |
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| ビア穴埋めに用いるCuめっき添加剤のメカニズム | ||
| ／岡山大学 近藤和夫，林 克彦，田中善之助，山川統広 |
607 |
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| 技術論文 | ||
| ウエハレベルバーンインのAlパッドへの安定コンタクト技術 | ||
| ／松下電子工業 藤本敬一，中田義朗，沖 伸一，渡壁明雄 |
613 |
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| 速報論文 | ||
| Pbフリーダイボンドはんだを用いた半導体デバイスの開発 | ||
| ／松下電子工業 横沢眞覩，日高耕慈，田中電子工業 小柏俊典，有川孝俊 |
617 |
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| 講座 | ||
| 高密度実装技術・今後どうなるシリーズ 第14回最終回 | ||
| 実装の新しい可能性／東京大学 須賀唯知，東京大学・明星大学 大塚寛治 |
621 |
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| 環境調和技術－エコデザイン 第6回最終回 | ||
| IMSプロジェクト「EFSOT」の発足とその概要／日立製作所 岡本正英 |
627 |
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| レポート | ||
| 研究室訪問－東海大学工学部電気工学科電気13研究室／東海大学 津久井勤 |
632 |
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| 2000ワークショップ報告／日本電気 山道新太郎 |
633 |
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編集後記 |
638 |
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| ■編集委員会 | |||
| 委員長・ 杉本泰博，副委員長・嶋田勇三，栁澤政生 | |||
| 委員（五十音順）・ | 赤星晴夫，安食弘二，石橋重喜，大谷成元，定方伸行，塚本健人，堤 善朋，福岡義孝，前田裕之，箕輪俊夫，宮沢薫一 | ||