第10巻第4号（通巻第66号） 2007年7月 ISSN 1343-9677 目次 ■ 巻頭言 『ものづくりのリスク管理』 ／京セラSLCテクノロジー株式会社　塚田　裕 ■ 平成19年学会賞表彰 255 ■ 特集／環境調和型実装へ向けた革新技術 特集に寄せて ／東京大学　林　秀臣 261 石油離脱の一提言 ／明星大学　大塚　寛治 262 太陽電池への廃シリコンウエハのリサイクル ／大阪大学　宮川　麻子，山本　穣，木原　茉莉子，上西　啓介，佐藤　武彦，タク・マテリアル　佐藤　正和 268 パソコンからのVOC放散量の業界自主規制について ／富士通　栗原　清一, NECパーソナルプロダクツ　佐藤　保治，電子情報技術産業協会　川手　一永 273 「色素増感太陽電池」大面積モジュールの開発 ／フジクラ　北村　隆之，松井　浩志，岡田　顕一 277 電子部品実装済プリント回路板の環境負荷評価 ／富士通研究所　堀越　裕三，端谷　隆文 281 ■ 論文 研究論文 無電解Snめっき膜より発生したウィスカの形態 ／大阪府立大学　岡本　尚樹，藤井　祐子，三井金属鉱業　栗原　宏明，大阪府立大学　近藤　和夫 286 遺伝的アルゴリズムを用いた微小部品の3次元形状測定 ／日本大学　原　靖彦，池田　博充， 小林　義和，白井　健二 291 総合論文 エンベッデッド有機モジュール技術の開発 ／太陽誘電　宮崎　政志，井田　一昭，宮崎　正和，猿渡　達郎，横田　英樹，小林　浩之，濱田　芳樹，杉山　裕一，新井　理恵，中村　裕紀 298 技術論文 電解Ni/Auめっきを用いたBGA鉛フリーはんだ接合部の衝撃信頼性におよぼすNiめっき条件の影響 ／ルネサステクノロジ　山本　健一，日立製作所　赤星　晴夫，加藤　隆彦，川村　利則，小泉　正博，ルネサステクノロジ　木本　良輔，大阪大学　佐藤　了平 305 ■ 光回路実装技術基礎講座　「光配線と電気配線の融合化技術」第9回 海外の光実装技術の研究開発動向 ／日本電信電話　石井　雄三，Ibiden U.S.A. R&D Inc.　伊藤　正隆 314 ■ 講座　「ちょっとMEMS」第3回 プロセスの種々（いろいろ）　（2） ／産業技術総合研究所　前田　龍太郎 321 ■ 研究室訪問 三重大学大学院工学研究科社会連携講座車載ネットワーク技術研究室 ／三重大学　玉井　輝雄 324 ■ 韓国IMAPS KoreaとMOU締結 ／福岡大学　友景　肇 325 第12回通常総会会告 327 入会申込書 326 入会者紹介 339 会告 （1）～（2） 編集後記 340 ■ 編集委員会 　 委員長 ・ 澤田　廉士　　副委員長 ・ 高原　秀行，本間　敬之，越地　耕二 　 委員（五十音順） ・ 赤星　晴夫，安食　弘二，伊藤　寿浩，碓氷　光男， 榎　　　学，朽網　寛，塚田輝代隆， 塚本　健人， 福岡　義孝，箕輪　俊夫 ＊論文タイトルをクリックすると、アブストラクト(PDF)を読むことができます。

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