募集分野
エレクトロニクス実装に関する広範な技術・研究論文
- 先端プロセス・実装技術（配線板、インターポーザ、積層技術、チップレット、ハイブリッドボンディングなど）
- パワーエレクトロニクス実装技術（パワーデバイス実装、サーマルマネージメント、高熱伝導材料、耐熱材料など）
- 高速高周波実装・電磁特性技術（電源回路、高速伝送線路、アンテナ、ワイヤレス給電、人体通信、EMC、ミリ波など）
- マイクロメカトロニクス実装技術（MEMS、封止パッケージング、常温接合、センサ・アクチュエータなど）
- 光回路実装技術（光インタコネクション、CPO、光モジュール、シリコンフォトニクスなど）
- プリンタブル・ウェアラブル・バイオエレクトロニクス（アディティブマニュファクチャリング、バイオセンサ、生体適合性材料など）
- 環境調和型エレクトロニクス（グリーンエネルギー、畜電池、光電変換、環境調和型実装材料など）
- 信頼性技術（熱応力、機械疲労、マイグレーション、寿命予測など）
- シミュレーション・計算機による評価・設計（AI活用、機械学習、熱応力解析、疲労解析、回路シミュレーションなど）
- めっき技術（配線形成、スルーホールめっき、高密着技術、表面処理など）
- 最先端材料（配線材料、接合材料、基板材料、ナノマテリアル、メタマテリアルなど）
- その他