社団法人エレクトロニクス実装学会
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研究会名と活動概要
エレクトロニクス実装学会先進実装技術研究会・
横浜国大実装技術研究会共催 公開研究会のご案内

エレクトロニクス実装学会
電子部品・実装技術委員会
先進実装技術研究会 主査 西原幹雄


 日頃はJIEP先進実装技術研究会にご協力頂き有難うございます。
 さて,下記により先進実装技術研究会の公開研究会を横浜国大実装技術研究会との共催で開催致します。今回は、(社)電子情報技術産業協会(JEITA)から2年ごとに発行される「実装技術ロードマップ」と「電子部品技術ロードマップ」の2007年度版が出版されましたので、その概要紹介を中心に計画しました。また、実装技術ロードマップ中のプリント配線板関係は別冊で詳細報告が出されていますので、別に紹介をお願いしました。
 また、神奈川県の行政の立場から、科学技術振興策と実装技術への取り組み施策についてのご紹介を頂きます。
 なお、ロードマップ報告資料は概要をPowerPoint印刷で配布させて頂きますが、JEITA発行の下記3冊は会場でご覧頂いた上でお申し込み頂くか、後日FAXにてJEITAにお申し込み頂き、JEITAから後日直送させて頂きます。
 ★ 「2007年度版日本実装技術ロードマップ」
 ★ 「2016年までの電子部品技術ロードマップ  ―世界の主要機器に対応する電子部品の技術動向―」
 ★「2007年度版日本実装技術ロードマップ ―プリント配線板技術編―」
 ご参加の方は下に添付の参加申込票にご記入の上、同票記載のE-mailまたはFAXにて6月14日(木)までにお申し込み下さい。

 
日時: 2007年6月19日(火) 13:00~17:00
  会場: 横浜国立大学 教育文化ホール (正門から徒歩5分)
交通案内: http://www.ynu.ac.jp/access/acc_index.html
学内地図: http://www.ynu.ac.jp/access/acc_19.html
  参加費:
資料代 YJCおよびJIEP会員: 3,000円
非会員: 5,000円
学生: 無料
(当日徴収:領収書を発行します。)
お申し込み: 下記参加申込票に必要事項をご記入の上、
同票記載のE-mailまたはFAXにてお申し込みください。
(お申し込み期限:6月14日(木))
 プログラム:
13:00~14:00  1. JEITA実装技術ロードマップ2007の概要紹介
(社)電子情報技術産業協会 実装戦略専門委員会
委員長 高橋邦明氏
14:00~15:00  2. JEITA実装技術ロードマップ2007・
プリント配線板技術動向の概要紹介
(社)電子情報技術産業協会実装技術ロードマップ
副委員長・配線板WG主査 宇都宮久修氏
15:00~15:20  (休   憩)
15:20~16:10  3. JEITA電子部品技術ロードマップ:
2016年までの電子部品技術ロードマップ
-世界の主要機器に対応する電子部品の技術動向-
(社)電子情報技術産業協会
部品技術ロードマップ専門委員会
主査 松井 淳氏
16:10~17:00  4. 神奈川県の科学技術振興策と実装技術への取り組み
神奈川県企画部政策課 主査 牧野義之氏
  JIEP先進実装技術研究会参加申込票
    申込票ご送付先 (先進実装技術研究会事務局 本多 進)
E-mail: mhr11650@biglobe.ne.jp   or FAX:045-783-8953
  • 氏 名:
  • 会社/学校名:
  • 所 属:
  • E-mail:
会員、非会員、学生の別(該当項に○印をお願いします)
  • YJC会員
  • JIEP会員番号(       )
  •   
  • 非会員
  •  
  • 学生
お申し込み期限:6月14日(木)
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