社団法人エレクトロニクス実装学会
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(社)エレクトロニクス実装学会
先進実装技術研究会・公開研究会開催のご案内

日頃はJIEP先進実装技術研究会にご協力頂きありがとうございます。
さて、下記により先進実装技術研究会・公開研究会を開催致します。
今回は進展著しい実装設備と関連技術を中心にまとめました。奮ってご参加、ご討議をお願い致します。
ご参加の方は下に添付の参加申込票にご記入の上、本メールの返信メールまたはFAXにて10月31日までにご連絡ください。

開催日時: 平成18年11月6日(月)  13:00~17:00
  会 場: 回路会館地下会議室 (JR中央線西荻窪駅下車10分)
  参加費: 資料代
会員    3,000円
学生員  1,000円
非会員  5,000円
(当日会場にて徴収、領収書を発行します)
 プログラム:
 
 1.  13:30 - 13:45 『次世代モバイル実装技術』
パナソニック ファクトリーソリューションズ(株)
電子部品実装ソリューションビジネスユニット
プロセスソリューション開発グループ
実装プロセス開発チーム 主任技師 森田 健氏
 2.  13:45 - 14:30  『バンプ平坦化技術』
富士通厚木研究所 基盤技術研究所
実装技術研究部 酒井泰治氏
 3.  14:30 - 15:15  『超音波式フリップチップ実装による接合技術の向上』
TDK(株) 生産技術開発センター
主事 河原幹之氏
(休 憩 15:15~15:30)
 4.  15:30 - 16:15  『Siウェハの最新薄化技術』
(株)ディスコ 営業技術部
NMD課 副主任 増地純郎氏
 5.  16:15 - 17:00  『ディスプレイパネルの微細パターン修正機
―レーザーカット機能、インク塗布機能、
突起欠陥修正機能等を持つマルチリペア機―』
(基板・実装関係への応用展開を中心に討議を希望)
NTN(株) 精機商品事業部
プロダクトエンジニアリング部
商品開発課 課長 山中昭浩氏 
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