| 開催日時： |
平成28年1月27日（水）〈13：30～17：30〉 |
| 会場： |
回路会館 地下会議室
ＪＲ中央線西荻窪駅下車徒歩約７分
〒167-0042 東京都杉並区西荻北3-12-2 TEL.03-5310-2010
地図 → http://www.e-jisso.jp/intro/intro07.html |
| テーマ： |
〈IoT時代に対応する検査を見据えて〉 |
| プログラム |
- ○ 13：00
- 受付開始
- ○ 13：30
- 開会挨拶（野中一洋 主査）
- ○ 13：35～14：35
- 特別講演1「人工知能技術による異常検知システムとその産業応用」
産業技術総合研究所 村川 正宏
要旨：本講演では、人工知能技術に基づいて膨大なセンシングデータから「異常」を検出するシステムについて説明し、その産業応用として、音響・振動データからのインフラ診断や、内視鏡検査等の医療画像診断支援への適用事例を紹介する。
- ○ 14：35～15：15
- 一般講演1「プリント実装基板における品質コストの最小化－3D-SJIで資源（人財、機械）間コミュニケーションが変化する－」
オムロン(株) 杉山 俊幸
要旨：3D-SJIとは3Dimension-Solder Joint Inspectionの略である。
ものづくりにおける品質改善は自律的・自主的・継続的活動である必要がある。プリント実装基板の品質コストを最小化するため、はんだの接合定量化、組織の共通言語化を実現するシステムのありたい姿と実現例について述べる。
- （15：15～15：30 休憩）
- ○ 15：30～16：30
- 特別講演2「半導体ウェハの欠陥分布解析技術」
(株)日立製作所 渋谷 久恵
要旨：半導体ウェハの生産においては，製造途中の外観検査により，異常の早期発見と原因解明が行われている。ウェハ上の欠陥分布は異常原因の手がかりの一つであるため，解析技術を開発した。本報告では，欠陥分布形状の特徴（線状、環状など）識別技術とウェハ間の欠陥分布の類似性に基づく問題工程特定技術を紹介する。
- ○ 16：30～17：10
- 一般講演2「バンプ高さ計測技術
(株)東光高岳 石原 満宏
要旨：フリップチップ実装におけるバンプ検査に用いられる高さ計測技術について解説する。各種の光三次元計測技術が実用的に用いられているが、なかでも共焦点法は計測信頼性の高さにおいて秀でている。東光高岳では、共焦点法の利点を生かしながら、欠点である低速性を大きく改善した技術をバンプ検査装置に適用している。パッケージ基板上の数千～１万個のバンプを、ミクロンレベルの精度で、数秒以内に計測・検査することが可能である。
- ○ 17：10～17：30
- 製品技術紹介「実装基板のX線による検査」
東芝ITコントロールシステム(株) 栗原 則和
要旨：機器の軽薄短小化、コスト低減のために、印刷回路基板の実装は高密度化が進んでいる。外観検査では見ることができないBGA、CSP、基板の内部などを検査するX線による検査手法もそれに合わせた技術と装置が開発されている。ここでは、X線による透視検査に加えて、CTによる技術と装置を紹介する。
- ○ 17：45～18：30
- 技術交流会（名刺交換、情報交換等）
注１）プログラムは変更になることがあります。ご了承ください。
|
| 定 員 |
100名（先着申し込み順 定員になり次第締め切ります）
〈参加申し込みは当日まで受け付けますが、予稿集などの準備の関係上、事前登録にご協力をお願いします。〉
参加者の皆様にはご名刺を頂戴いたしますので、ご用意ください。ご名刺がない場合には、ご記帳いただきます。
|
| 参加費 |
（予稿集代込み、消費税込み）
正会員：4,000円
賛助会員：5,000円
シニア会員：1,000円
名誉会員：無料
非会員：8,000円
学生会員：無料（学生証を受付で提示してください）
会員外の学生：1,000円（学生証を受付で提示してください）
注１） 参加費は当日受付で徴収します。つり銭の無いようご準備をお願いします。
注２） 賛助会員クーポン券のご利用はできません。
注３） 注３） 交流会参加は無料ですが、準備の都合上、出欠予定を所定欄にご記入ください。
|
| 申込方法 |
申し込みはここから。登録されますと参加登録確認メールが返信されます。
申し込みをキャンセルされる場合はこちらへ。
|
| 問い合わせ先 |
エレクトロニクス実装学会 官能検査システム化研究会 第6回公開研究会 係
ase@jiep.or.jp |
