社団法人エレクトロニクス実装学会
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JIEP官能検査自動化研究会 第2回公開研究会開催のご案内
〈画像処理、粘着・接着評価、外観検査の実際と最新技術動向〉

AIST計測診断システム研究協議会・インスペクション技術研究会協賛
官能検査自動化研究会
主査 野中一洋

 実装の各要素技術分野では目視検査など、多くの人手によるチェック工程が潜在し、品質、生産効率、および信頼性等の面で大きな課題となっており、官能検査の自動化ニーズが高まっています。
第2回公開研究会では、産総研・計測診断システム研究協議会・インスペクション技術研究会の協賛で、各種基板等の検査に重要な画像処理技術の応用と、粘着・接着試験及び評価法の信頼性に関する特別講演を始め、表面、界面、内部の欠陥検査に関する最新の製品技術紹介と一般講演を予定しています。また、講演会後に講演者の方を含めて交流会(無料)を予定しています。奮ってご参加ください。
開催日時: 2014年1月29日(水) 13:15~17:50
会場: 回路会館地下会議室
〒167-0042東京都杉並区西荻北3-12-2 TEL:03-5310-2010
http://www.e-jisso.jp/intro/intro07.html
テーマ: 〈画像処理、粘着・接着評価、外観検査の実際と最新技術動向〉
プログラム:
○12:45  受付開始
○13:15 開会の挨拶
(野中一洋 主査)
○13:20~14:15 特別講演1:
「画像処理の電子産業への応用 -特に大型計算機用回路板の検査技術について-」
日本大学 原 靖彦氏
○14:15~15:10 特別講演2:
「計測・試験と評価法の信頼性 -粘着・接着特性評価法の開発を事例として-」
明治大学 宮城善一氏
○15:10~15:20 休憩
○15:20~15:40 製品技術紹介1:
「基板実装検査、部品外観検査における検査方法の実際」
凌和電子(株) 板垣 篤氏
○15:40~16:00 製品技術紹介2:
「細部・暗部の欠陥検出力を向上させた高速・高性能な最終外観検査装置の製品技術紹介」
大日本スクリーン製造(株) 塩見 順一氏
○16:00~16:20 製品技術紹介3:
「X線によるハンダ接合部の自動検査技術」
名古屋電機工業(株) 村田恒隆氏
○16:20~16:40 一般講演1:
「ICリードフレーム表面不具合検出技術の開発」
熊本県産業技術センター 重森清史氏
○16:40~17:00 一般講演2:
「精密研磨面の潜傷検査技術の開発」
産総研 坂田義太朗氏
○17:10~17:50 技術交流会(名刺交換、情報交換等)

注)プログラムは変更になることがあります。ご了承ください。
定員: 100名(先着申込順 定員になり次第締切ます) 〈事前受付締め切り1月21日;当日まで参加申し込みは受け付けますが、予稿集を当日お渡しできないことも予想されます。その場合、後日コピーをお渡しします。〉
参加者の皆様にはご名刺を頂戴いたしますので、ご用意ください。ご名刺がない場合には、ご記帳いただきます。
参加費 (予稿集代込み、消費税込み)
正会員 :3,000円
賛助会員:4,000円
シニア会員:1,000円
学生会員:無料(学生証を受付で提示してください)
非会員:6,000円
会員外の学生:1,000円(学生証を受付で提示してください)
注1) 参加費は当日受付で徴収します。つり銭の無いようご準備をお願いします。
注2) 賛助会員クーポン券のご利用はできません。
注3) 交流会参加は無料ですが、準備の都合上、出欠予定を申込書のコメント欄にご記入ください。
注4) 予稿集のみの場合には、参加費と同額で販売します。
申込先: *申込方法 :
申し込みはここから。登録されますと参加票が返信されます。

(参加をキャンセルする場合はこちら

問い合わせ先 エレクトロニクス実装学会 事務局 03-5310-2010 ase@jiep.or.jp

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