社団法人エレクトロニクス実装学会
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研究会名と活動概要
光回路実装技術研究会
第43回OPT(Optical Packaging Technology)公開研究会
「光モジュールと光集積デバイス技術の最新動向」
<趣旨>
 エレクトロニクス実装学会では、新たな「光回路実装技術」を体系的に調査・研究し、関連する経済活動へ貢献する事を狙いとし、OPT(Optical Packaging Technology)公開研究会を開催しております。
 今回は、国内では初めて、最先端のAOC技術であるLight Peakを取り上げると共に、民生用光モジュールや、VCSEL光トランシーバ、集積シリコンデバイス技術にフォーカスします。
 講演終了後に発表資料を見ながらのオーサーインタビューの時間も確保しており、皆様の有意義な意見交換を期待しております。
 光実装技術の最新動向を把握するためにもOPT研究会へ是非ご参加ください。
日 時: 平成22年7月21日(水) 13:30~17:00
場 所: エレクトロニクス実装学会 会議室
http://www.e-jisso.jp/intro/intro07.html
〒167-0042 杉並区西荻北3-12-2
TEL 03-5310-2010
  会 費: 会員3,000円,非会員5,000円(消費税込み)
  定 員: 100名 (先着順)
  主 催: 光回路実装技術研究会
((社)エレクトロニクス実装学会 光回路実装技術委員会)
プログラム:
13:30-14:10  『民生機器にむけた高速光通信モジュール』
 ローム株式会社/湯地 洋行氏
14:10-14:50 『1μm帯VCSELを用いた20Gbps×12ch オンボード光トランシーバ』
 日本電気株式会社/蔵田 和彦氏
15:00-15:40  『ネットワーク応用にむけた集積シリコンフォトニクスデバイス』
 日本電信電話株式会社/山田 浩治氏
15:40-16:20 『Light Peak: High-speed Optical Cable Technology』
 Intel株式会社/合田 雅博氏
16:20-17:00 自由討論
(パネルを用いた自由討論・情報交換)
※プログラムは変更になることがあります。ご了承ください。
申込方法: 申込者(申込者数)確認のため、下記の内容をEメール(下記)でお送りください。
なお、参加券等の発行はしておりません。
定員(100名)を超え、参加をお断りするときは連絡を差し上げます。
お申込みせずに当日おいでいただいても、定員に達している場合は入場できません。
必ず事前にお申込みください。
申込必要事項: 1. 氏名
2. 会員/非会員
3. 所属(会社/学校)
4. TEL
5. Email
申込先: 小林 潤也(日本電信電話株式会社)
junya@aecl.ntt.co.jp
参加費の支払方法: 参加費は当日払いです。つり銭のないようにご準備ください。
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