社団法人エレクトロニクス実装学会
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マイクロ・ナノファブリケーション研究会公開研究会開催案内
第２８回公開研究会
「パワーデバイス対応のパッケージング技術の最新動向」
配線板製造技術委員会
マイクロ・ナノファブリケーション研究会
　エレクトロニクス実装学会・配線板製造技術委員会(委員長・北本仁孝：東京工業大学)／マイクロ・ナノファブリケーション研究会（主査・松本克才：八戸工業高等専門学校）では、下記要領で公開研究会を開催します。
　パワーデバイス対応のパッケージ基板及び材料の最新技術と今後の展開を特集します。
開催日時 平成28年7月20日(水) 13:30～17:40
会場 回路会館 地下1階会議室
(167-0042)東京都杉並区西荻北3-12-2 TEL：03-5310-2010
(地図 http://www.e-jisso.jp/intro/intro07.html)
テーマ 「パワーデバイス対応のパッケージング技術の最新動向」
プログラム
13:00～
受付開始
◆基調講演◆
13:30～14:30
「ＳｉＣ/ＧａＮパワーデバイスの開発動向」

山本 秀和氏(千葉工業大学)

◆技術講演◆
14:30～15:10
｢高耐熱実装材料に対応可能なマレイミド系樹脂の材料設計」

大塚 恵子氏(大阪市立工業研究所)

15:20～16:00
「高熱伝導シート等パワーデバイス向け材料の開発動向」

戸川 光生氏(日立化成)

16:00～16:40
「パワーモジュール向け鉛フリー高耐熱はんだ接合技術の開発」

桑原　啓氏(日本電信電話株式会社)

◆特別講演◆
16:40～17:20
｢パワーデバイス用パッケージングの最新技術動向｣

宇都宮 久修氏(インターコネクション・テクノロジーズ)

17:30～18:30
技術交流会
定員 100名(先着申込順)
公開研究会参加費 (テキスト代、消費税込み) 「クーポンの利用不可」
会員：5000円
非会員：10000円
シニア会員(６０才以上の会員)＆学生：1000円
名誉会員：無料

* 参加費は当日、会場受付にて徴収します(釣り銭のないようにお願いします)。
技術交流会参加費 無料(17:50～18:50)
申込先 マイクロ・ナノファブリケーション研究会

* 次のURLよりお申し込みください。
http://e-jisso.com/reg/micronanofab28.html

* ウェブからの申し込みが出来ない方は、以下の参加申込書により E-mail(micronanofab¥e-jisso.com)またはFAX(0495-21-7830)にてお申し込み下さい。
（メールアドレスは¥を@に置き換えてください）

 
======== 以下の参加申込書をご使用ください =============================
FAX 宛先：0495-21-7830   アールアイ・コーポレーション宛(研究会事務代行)
メール宛先：micronanofab@e-jisso.comマイクロ・ナノファブリケーション研究会 宛
             ------------------------------------------------
                             公開研究会
    　　         　　「パワーデバイス対応のパッケージング技術の最新動向」
                             参加申込書

                   平成28年7月20日(水) 13:30～17:40
             ------------------------------------------------
参加内容
    (   )公開研究会        (   )技術交流会

    (   )会員          (   )会員(６０才以上)　　　　　　　(   )非会員          (   )学生

　　　(　　)名誉会員
                 (該当内容に○印を付けて下さい)

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連 絡 先

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