社団法人エレクトロニクス実装学会
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マイクロ・ナノファブリケーション研究会 公開研究会開催案内
第16回公開研究会
「次世代インターポーザ技術の動向と課題」
配線板製造技術委員会
マイクロ・ナノファブリケーション研究会
 エレクトロニクス実装学会・配線板製造技術委員会(委員長・本間 敬之:早稲田大学)/マイクロ・ナノファブリケーション研究会(主査・柴田 正実:山梨大学)では、下記要領で公開研究会を開催します。
 今回は半導体パッケージ搭載用次世代インターポーザ関連技術を特集します。
開催日時: 平成24年7月23日(月) 13:30~16:40
会 場: エレクトロニクス実装学会 会議室(回路会館地下1階)
(167-0042)東京都杉並区西荻北3-12-2 TEL:03-5310-2010
地図 http://www.e-jisso.jp/intro/intro07.html
  テーマ: 「次世代インターポーザ技術の動向と課題」
プログラム:
13:00~ 受付開始
◆技術講演◆
13:30~14:10  「進化するビルドアップ配線技術」
小林 馨氏(京セラSLCテクノロジー)
14:10~14:50  「薄膜受動素子内蔵再配線とTSV付きSi-Interposerと2.5D実装動向」
福岡 義孝氏(ウェイスティ-)
15:00~15:40  「ガラス上のめっき・ダイレクトパターン微配線形成技術」
コルドニエ クリス氏(関東学院大学材料・表面工学研究所)
◆特別講演◆
15:40~16:40  「ガラスインターポーザの市場及び技術動向と課題」
宇都宮 久修氏(インターコネクション・テクノロジーズ)
16:50~17:50  技術交流会
  定 員: 100名(先着申込順)
  公開研究会参加費: (テキスト代、消費税込み)
「クーポンの利用不可」
会員:5000円,非会員:10000円,
シニア会員(60才以上の会員)&学生:1000円
※参加費は当日、会場受付にて徴収します(釣り銭のないようにお願いします)。
※技術交流会参加費:無料(16:50~17:50)
申込先: マイクロ・ナノファブリケーション研究会
※次のURLよりお申し込みください。
 http://homepage2.nifty.com/jisso-news/reg/micronanofab16.htm
※ウェブからの申し込みが出来ない方は、以下の参加申込書により
E-mail(micronanofab@kix.ne.jp)またはFAX(0495-21-7830)にてお申し込み下さい。
   
以下の参加申込書をご使用ください
FAX宛先:0495-21-7830
       アールアイ・コーポレーション (研究会事務代行)
メール宛先:micronanofab@kix.ne.jp
        マイクロ・ナノファブリケーション研究会

公開研究会
「次世代インターポーザ技術の動向と課題」
参加申込書
平成24年7月23日(月) 13:30~16:40

参加内容(該当内容に○印を付けて下さい)

 ( )公開研究会    ( )技術交流会

会員区分

 ( )会員
 ( )会員(60才以上)
 ( )非会員
 ( )学生

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社 名

所属部署

連 絡 先

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