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開催日時： |
平成2１年7月13日(月) 13:30～17:00 |
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会 場： |
回路会館 地下1階会議室
(167-0042) 東京都杉並区西荻北3-12-2
TEL：03-5310-2010
（地図 http://www.e-jisso.jp/intro/intro07.html） |
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テーマ： |
「マイクロ・ナノファブリケーションを支える材料・プロセス技術」 |
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プログラム： |
| 13:00～ |
受付開始 |
| ◆材料技術◆ |
| 13:30～14:10 |
「次世代低熱膨張率・高弾性率基材」
高根沢 伸氏(日立化成工業) |
| 14:10～14:50 |
「超微細回路が可能な高信頼性プロファイルフリー銅箔」
中村健介氏(三井金属鉱業) |
| 15:00～15:40 |
「低温焼結可能な銅超微粒子の合成と導電性材料への応用
井田 清信氏(石原産業) |
| ◆プロセス技術◆ |
| 15:40～16:20 |
「微細回路対応エッチングシステム」
壁矢 良次氏(ADEKA) |
| 16:20～17:00 |
｢メタライズ2層FCCL用シード層除去プロセス｣
谷本 樹一氏(荏原ユージライト) |
| 17:10～18:10 |
技術交流会 |
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定 員： |
100名(先着申込順) |
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公開研究会
参加費： |
公開研究会参加費(テキスト代、消費税込み)
会員：4000円
非会員：10000円
シニア会員(６５才以上の会員)＆学生：1000円 |
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技術交流会
参加費： |
無料(17:10～18:10) |
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参加費は当日、会場受付にて徴収します(釣り銭のないようにお願いします)。 |
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申込先： |
マイクロ・ナノファブリケーション研究会
次のURLよりお申し込みください。
http://homepage2.nifty.com/jisso-news/reg/micronanofab07.htm
＊ウェブからの申し込みが出来ない方は、参加申込書をダウンロードしてＦＡＸまたはＥメールでお送りください。
FAX 0495-21-7830, E-mail micronanofab＠etching-tech.com
〔参加申込書〕
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