社団法人エレクトロニクス実装学会
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研究会名と活動概要
社団法人エレクトロニクス実装学会
超高速高周波エレクトロニクス実装研究会
平成21度第3回公開研究会 開催通知
超高速高周波エレクトロニクス実装研究会
主査 井上 博文(NEC)
 超高速高周波エレクトロニクス実装研究会「公開研究会」を下記の通り開催いたします。
  奮ってのご参加をお願いします。
  1. 名 称: JIEP超高速高周波エレクトロニクス実装研究会
http://www.e-jisso.jp/society/kenkyukai/electromagnetic/frequency_acs.html
  2. 日 時: 平成21年11月6日(金)午後1時30分~5時00分
3. 場 所: 回路会館 地下会議室
JR中央線西荻窪駅下車徒歩約7分
〒167-0042 東京都杉並区西荻北3-12-2
TEL.03-5310-2010
地図→http://www.e-jisso.jp/intro/intro07.html
4. 発表講演: 各発表25分、質疑応答5分、○印講演者
(1) 銅層形成シクロオレフィンポリマー基板のマイクロ波特性評価
○小林禧夫(サムテック)、吉富了平、馬 哲旺(埼玉大)
(2) AR-1000基板を用いたマイクロストリップ線路の伝搬定数の実験的検証
○吉冨 了平、小林 禧夫、馬 哲旺(埼玉大)
(3) 結合線路構造を用いたチューナブル特性を有する広帯域BPFに関する検討
○須賀 勇介(電気通信大)、太田 謙一(太陽誘電)、和田 光司(電気通信大)
  ~ 休憩 ~
(4) PEEC法を用いたEBG構造設計
○小林直樹、安道徳昭、鳥屋尾博(NEC)
(5) 差動線路で接続された基板から放射されるノイズシミュレーション
○池田浩昭(日本航空電子)
〔技術紹介〕
(1) 6GHzまで広がるCISPR規制を視野に入れた高速・高周波電子回路基板電源のRFブロック提案
○小宮 邦文(KRFM)
5. 研究会参加費は無料,事前登録の必要はありません
 
当日,受付にて予稿集を1部、正会員2000円,賛助会員3000円,非会員4000円にて販売いたします。学生には無料配布します.
参加者の方にはご記帳または名刺を頂戴いたします.
6. 問合せ先:
NEC 知的資産R&D企画本部 増田
e-mail:k-masuda@dc.jp.nec.com、tel:044-431-7042
東芝 半導体研究開発センター 井関
e-mail:yuuji.iseki@toshiba.co.jp、tel:044-548-2514
NEC システム実装研究所 井上
e-mail:h-inoue@ab.jp.nec.com、tel:044-435-1361
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