社団法人エレクトロニクス実装学会
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研究会名と活動概要
社団法人エレクトロニクス実装学会
超高速高周波エレクトロニクス実装研究会
平成21度第1回公開研究会 開催通知
主査:井上 博文(NEC)

 掲題の公開研究会を下記の通り開催します。奮ってのご参加をお願いします。
  1.名 称: JIEP超高速高周波エレクトロニクス実装研究会
http://www.e-jisso.jp/society/kenkyukai/electromagnetic/frequency_acs.html
2.日 時: 平成21年5月20日(水)午後1時30分~5時00分
3.場 所: 回路会館 地下会議室
JR中央線西荻窪駅下車徒歩約7分
〒167-0042 東京都杉並区西荻北3-12-2
TEL.03-5310-2010
地図→http://www.e-jisso.jp/intro/intro07.html
4.発表講演: 各発表25分、質疑応答5分、○印講演者
(1) 先端開放スタブ装荷型バランとキャパシタ装荷型結合線路を用いた小型積層バランスフィルタに関する検討
○早馬 道也(電気通信大)、村田 龍司、大島 心平、島方 幸広(太陽誘電)、和田 光司(電気通信大)
(2) 電流分布に与えるデカップリング素子の影響 -シミュレーションによる検討-
○粂原 和也、増田 幸一郎、越地 耕二(東京理科大)
(3) ミリ波誘電体測定用 80GHz空洞の設計とプリント基板測定
○小林 禧夫(サムテック)、赤坂 清三(川島製作所)、吉富 了平(埼玉大)
  ~ 休憩 ~
(4) フレキシブルプリント配線板における軽量化と高速信号対応技術
○鳥越 保輝、室 生代美、岡野 資睦、川口 均(東芝)
(5) 超10Gbit/s光トランシーバ用基板の低損失化に関する検討
○二戸 晃(住友電工)

〔技術紹介〕
(1) 手軽に利用できるCAEソフトFemtetのご紹介
○辻剛士(ムラタソフトウェア)
  5.研究会参加費は無料,事前登録の必要はありません
 
当日,受付にて予稿集を1部、正会員2000円,賛助会員3000円,非会員4000円にて販売いたします。学生には無料配布します.
参加者の方にはご記帳または名刺を頂戴いたします.
6.問合せ先:
東芝 半導体研究開発センター 井関
e-mail:yuuji.iseki@toshiba.co.jp、tel:044-548-2514
NEC 知的資産R&D企画本部 増田
e-mail:k-masuda@dc.jp.nec.com、tel:044-431-7042
NEC システム実装研究所 井上
e-mail:h-inoue@ab.jp.nec.com、tel:044-435-1361
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