電子部品・実装技術委員会
 
 電子部品・実装技術を基軸に多様化するシステムとの融合を図りながら、実装領域での新たな技術の創出と関係部門メンバーの共通技術課題と動向調査により共有化し、今後の業界の 発展へとつなげることを目的に活動している。
 当技術委員会では、「電子部品技術研究会」(携帯電話・自動車・ヘルスケア市場の発展に伴い、急速に進歩を続ける受動部品・機構部品など先端電子部品の商品・技術動向を情報収集・調査することを目的)と「先進実装技術研究会」(小型、薄型、軽量化や高性能化が加速する電子機器の高密度実装のあるべき姿、将来方向を探求することを目的)を組織している。
  委 員 長 土門孝彰(TDK株式会社)  tdomon*jp.tdk.com
  (Eメールアドレスの*は@に置き換えてください。)
 
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2010.10.1

委員会・研究会