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公開討論会開催案内 |
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先進実装技術研究会 |
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このたび先進実装技術研究会主催の公開研究会を「新材料・新プロセスによる実装技術の新たな方向を探る」のテーマの下，下記内容にて開催いたしますのでご参集下さい。新たな方向に動きつつある実装技術のご紹介に対して活発なご意見，ご討論をお願い致します。 |
| 開催日時： 平成１５年７月１５日(火) １３：３０～１７：００
開催場所： エレクトロニクス実装学会 会議室(回路会館地下１階) 参 加 費： 資料代 正会員 1,000円，一般 2,000円
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| テーマ： 『新材料・新プロセスによる実装技術の新たな方向を探る』 |
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| (1) | 13:30～14:20 機能性合金粒子(熱硬化型導電性フィラー)の接続材料への応用 旭化成 先端材料・融合研究所 ナノテク材料開発グループ 主幹研究員 島村 泰樹氏 |
| (2) | 14:20～15:10 樹脂をコアとする実装用接合材料 積水化学工業 高機能プラスチックカンパニーＳＳプロジェクト 副主任研究員 松下 清人氏 |
| 15:10～15:30 休 憩 |
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| (3) | 15:30～16:20 環境対応,Low K膜,部品内蔵,チップ接続・封止等でTotal Packaging Solutionを目指す樹脂系実装材料 (1)基板(2層フレキ) (2)異方導電性樹脂ペースト(ACP)，非導電性樹脂ペースト(NCP)，(3)ウエハー用コート材 (4)樹脂封止材 京セラケミカル 電子機能材料営業統括部 海外営業部 部長 本田 信行氏 |
| (4) | 16:20～17:00 新材料・新プロセスによる受動部品内蔵基板の新たな方向を探る 先進実装技術研究会 主査 本多 進(昭栄化学) |
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