| ◆開催日時 ： |
2015年10月21日（水） 13:00～18:00 |
| ◆会 場 ： |
回路会館 地下会議室
ＪＲ中央線西荻窪駅下車徒歩約７分
〒167-0042 東京都杉並区西荻北3-12-2 TEL.03-5310-2010
地図 → http://www.e-jisso.jp/intro/intro07.html |
| ◆テーマ ： |
ウエアラブルデバイスを実現する基盤材料技術 |
| ◆プログラム： |
- ○13時00分～13時50分（50分）
- 「無機ナノ材料の印刷技術による大面積フレキシブルデバイス」
大阪府立大学 竹井 邦晴
【概要】これまで開発してきた無機ナノ材料の大面積印刷技術を用いることで実現する高性能なフレキシブルデバイスについて紹介する。特に、歪みセンサや温度センサなどを印刷形成・集積させることで実現する健康管理デバイスやロボット応用電子皮膚・電子ヒゲデバイスなどについて紹介する。このようなフレキシブルデバイス実現にはセンサだけでなく、信号処理回路やメモリ、バッテリーなどの開発も重要な課題となっており、本課題解決に向け、最後に現状の我々のグループの取り組みについても紹介する。
- ○13時55分～14時45分（50分）
- 「印刷法を利用したフレキシブルな有機熱電変換シート」
富士フイルム 青合 利明
【概要】IoT（Internet of Things）社会で必須な微小自立型電源、所謂エネルギーハーベスティングの候補として注目されているフレキシブルな有機熱電変換シートを取り上げる。最近の有機熱電変換材料に関する代表的な研究事例を概説し、印刷法を利用した富士フイルムの取り組みを紹介する。
- 〔休憩 10分〕
- ○14時55分～15時45分（50分）
- 「フレキシブルからストレッチャブルに進化する実装材料技術」
群馬大学 井上雅博
【概要】電子デバイスの多様化に対応して可撓性を有するフレキシブルな材料からストレッチャブルな材料まで様々な実装材料の研究が進められている。最近の研究動向を紹介するとともに、これら柔らかい実装材料を理解するために必要となる材料科学の基礎を整理して説明する。
- ○15時50分～16時20分（30分）
- 「ウエアラブルデバイスを実現する材料技術」
日立化成 阿部 秀則
【概要】各種ウエアラブルデバイス向けには従来とは異なる新規な材料が必要となる可能性がある。今回は特に、フレキシブル、ストレッチャブルデバイス向けの曲がる、伸びる、透明な封止材について、評価結果を紹介する。
- ○16時25分～17時15分（30分）
- 「実用化が進むスライドリングマテリアル」
アドバンスト･ソフトマテリアルズ 野田 結実樹 【概要】シクロデキストリンの包接能を利用して得られるポリロタキサンを架橋したスライドリングマテリアルは、架橋点が自由に動くことができる、これまでに無い新しい高分子材料である。本講演ではスライドリングマテリアルの特徴ともに、最近、急速に開発が進んでいる実用製品例についても紹介する。<
- ○17:20-18:00
- 交流会：名刺交換
※ プログラムは変更になることがあります。ご了承ください。
|
| ◆定 員 ： |
70名(先着申込順 定員になり次第締切ます) |
| ◆参 加 費： |
(テキスト代、消費税込み)
- 正会員・賛助会員
- ：4,000円 (ｸｰﾎﾟﾝ券は使用不可)
- シニア会員
- ：2,000円
- 学生会員
- ：2,000円
- 非会員
- ：6,000円
- 非会員学生
- ：3,000円
＊ 参加費は当日会場受付にて徴収します。
釣り銭のないようにお願いします。
＊ クーポン(賛助会員向け)のご利用はできません。
＊ 交流会参加は無料ですが、準備の都合上、出欠予定を申込書のコメント欄にご記入ください。 |
| ◆申込方法 ： |
申し込みはここから。
登録されますと参加票が返信されます。
受講票をプリントアウトして当日お持ちください。
★申し込みをキャンセルされる場合はこちらへ。 |
| ◆問合せ先 ： |
エレクトロニクス実装学会
機能性ハイブリッド材料研究会 公開研究会係
E-mail：zairyou-kouken\jiep.or.jp
（メールアドレスは\を@に置き換えてください） |
