社団法人エレクトロニクス実装学会
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研究会名と活動概要
電子部品研究会「公開研究会」のご案内
- 携帯電話用電子部品・実装技術動向 -
エレクトロニクス実装学会 電子部品・実装技術委員会
電子部品研究会 主査 鈴木一高
日頃はJIEP電子部品研究会にご協力頂き有難うございます。
さて,下記により電子部品研究会・公開研究会を開催致します。今回は携帯電話用電子部品・実装技術動向という内容でまとめました。奮ってご参加,ご討議をお願い致します。
ご参加の方は下に添付の参加申込票にご記入の上、申込票に記載しておりますEメールまたはFAXにて11月10日までにご連絡下さい。
(お申込先はJIEP事務局ではありませんので、ご注意下さい。)
日 時: 2008年11月17日(月) 13:30~16:30
会 場: エレクトロニクス実装学会会議室(回路会館地下)
http://www.e-jisso.jp/intro/intro07.html
参加費:
資料代 会 員 3,000円
  非会員 5,000円
  学生員 1,000円
(当日徴収:領収書を発行します。)
プログラム:
 
13:30~14:10  1.携帯電話RF部の最新技術動向とモジュール内蔵フィルタ
 金沢村田製作所 竹内 雅樹 氏
14:10~14:50  2.薄型・多機能携帯電話実装技術の動向
 富士通アドバンストテクノロジ 角井 和久 氏
14:50~15:10  休憩
15:10~15:50  3.UWBモジュール用LTCC基板内蔵フィルタ
 太陽誘電 大島 心平 氏
15:50~16:30  4.電子部品実装の信頼性を守る無酸素無水分包装-RPシステム
 三菱ガス化学 村林 茂 氏
申込書:
JIEP電子部品研究会参加申込票

申込票ご送付先
E-mail:suzukik@jty.yuden.co.jp
FAX:027-324-2358

・氏 名:
・会社・学校名:
・所 属:
・E-mail:
会員,非会員の別(該当項に○印をお願いします)
  会  員 会員番号 (    )
  非会員
  学生員

★お申し込みは11月10日までにお願いします。


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