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1.名称： |
システムJisso-CAD/CAE研究会公開研究会(平成22年度第2回) |
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2.日時： |
2010年12月3日(金)13:30～17:30(予定) |
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3.場所： |
エレクトロニクス実装学会 会議室(回路会館 地下１階)
〒167-0042 東京都杉並区西荻北3-12-2
TEL.03-5310-2010
JR中央線西荻窪駅下車徒歩約7分
地図 http://www.e-jisso.jp/intro/intro07.html |
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4.テーマ： |
『3D Jissoに向かう設計・シミュレーション技術』 |
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5.プログラム： |
タイトルは仮題です。時間は質疑応答時間(5分)を含みます。
| 13:30～14:30 |
〔基調講演〕
『三次元電子設計のためのPI/SI/EMIシミュレーション技術 －現状と将来展望－』
浅井 秀樹 (静岡大学)
〔要旨〕
昨今、more Moore/more than Mooreのための技術として回路を縦方向に積層する三次元集積化技術が有力視されている。積層型集積回路の設計においては、本格的な三次元パワー/シグナル・インテグリティ問題に対処するためのCAD/CAE技術が要求される。本稿では、まず、チップ・パッケージ・ボード三次元協調設計におけるPI/SI/EMI問題を整理し、そして、PI/SI/EMI解析の観点から三次元シミュレーション技術の現状について述べ、さらに今後の展望について言及する。 |
| 14:30～15:10 |
『三次元実装技術における電源ネットワークの超広帯域設計・評価技術』
菊地 克弥 (独立行政法人 産業技術総合研究所)
〔要旨〕
三次元実装技術では、電源ノイズがさらに顕著になると考えられ、パッケージを含めた電源ネットワークの超広帯域での超低インピーダンス化へ向けた設計・評価技術が重要となる。そこで、デカップリングキャパシタを内蔵したインターポーザを用いて、電磁界解析による設計技術と開発した超低インピーダンス評価技術について報告する。 |
| 15:10～15:50 |
『SiPにおけるパワーインテグリティ解析と協調デザイン』
高橋 成正 (日本アイ・ビー・エム)
〔要旨〕
解析用モチーフとしてデザインした LSI パッケージ基板を PoP (Package on Package) 構造でモデル化し、I/O 同時スイッチングノイズ低減をテーマにシミュレーションで実施した特性評価に関して解説する。 |
| 16:00～16:40 |
『近接場ワイヤレス通信が拓く３次元実装』
黒田 忠広（慶応大学）
〔要旨〕
誘導結合を用いた近接場ワイヤレス通信技術が実用段階に入った。メモリの積層やプロセッサとの結合などSiP実装のコストパフォーマンスを大幅に改善できる。また、ウェハーテストやバスモニターを非接触で行える。無線給電の研究も始まり、非接触メモリカードなど応用は拡大している。 |
| 16:40～17:20 |
『CAD/CAＥツールにおける三次元実装モジュールへの取り組み』
斉藤 和之 (ファースト)
〔要旨〕
最新テクノロジーの採用により、信号の高速化・部品実装の高密度化が年々加速しており、それらの要件を満たす為に三次元実装が重要になりつつある。ファースト社では、次世代の構造体に対応すべく、自社開発・CAD/CAＥツール『START』に三次元実装に向けた新たな属性『モジュール・オブジェクト』を開発した。本講演では、その内容を中心にCADの観点から見た三次元実装技術を紹介する。 |
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6.参加費： |
会員：3,000円 非会員：5,000円 学生：2,000円
但し、資料代2,000円を含む。 |
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7.参加費
支払い方法： |
当日、会場受け付けにて、現金でお支払いください。 |
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8.参加申込方法： |
下記の書式に必要事項を記入の上、電子メールでお申込み下さい。 |
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9.申込締切： |
2010年12月2日(木)
ただし、先着100名様まで受付、定員に達し次第締切らせていただきます。 |
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10.申込先： |
富士通アドバンストテクノロジ 除村 均
e-mail：1012CAE_uketsuke@keim.cs.gunma-u.ac.jp |
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システムJisso-CAD/CAE研究会宛
12月3日公開研究会参加申
込書下記の通り申し込みます。
(1)氏 名：
(2)社名/学校名：
(3)E-mail：
(4)会員種別：会員(会員番号: )・非会員・学生
(5)領収書宛名：
(6)今後、当研究会開催の連絡の要否
【非会員の方のみ】：要/不要(*1)
(7)アンケート：今後聴講を希望されるテーマ、講演者等ございましたら記入をお願いします。
*1：「要」とご連絡いただいた方は今回頂いたメールアドレス宛に
案内させて頂きます。 |
