|
|
第８巻第３号（通巻第51号） |
|
|
|
|
第８巻第３号（通巻第51号） |
|
|
 |
|||
| Jisso をビジネスモデルまで高めよう／九州工業大学 石原政道 | |||
 ／電子部品・実装技術の将来課題 |
|||
| 特集に寄せて | |||
| ／富士通 西原幹雄 |
169 |
||
| エンベッディドパッシブ技術 | |||
| ／富士通研究所 今中佳彦 |
170 |
||
| 無線系部品の動向 | |||
| ／太陽誘電 牧 秀哉，井上 真，小坂武史，安田寿博 |
178 |
||
| 微量元素を添加した産業用鉛フリーはんだ | |||
| ／富士電機アドバンストテクノロジー 渡邉裕彦 |
183 |
||
| STAMPによる3次元PoP 実装工法 |
|
||
| ／パナソニックファクトリーソリューションズ 前田 憲 |
188 |
||
| 電子部品の冷却と実装技術 |
|
||
| ／日本電気 北城 栄 |
194 |
||
 |
|||
| 研究論文 | |||
| ばらつきを有するIC で構成したTTL 回路の電源電流による統計的断線故障検出法 | |||
| ／詫間電波工業高等専門学校 月本 功，徳島大学 橋爪正樹，四柳浩之，為貞建臣 |
199 |
||
| Sn-3.5Ag はんだ微小接合部の強度に及ぼす基板からのCu 溶出の影響とNi めっきの効果 | |||
| ／関西大学 長尾敏光，大阪市立工業研究所 藤原 裕，関西大学 星加 洋，三宅秀和 |
208 |
||
| 異方性導電樹脂接合型フリップチップの吸湿リフロー試験時のはく離予測解析 | |||
| ／九州大学 Won-Keun KIM，京都大学 池田 徹，宮崎則幸 |
215 |
||
| 水素ラジカルによるはんだボールのリフロープロセス | |||
| ／熊本大学 中森 孝，末永 誠，平河大佑，大野恭秀，萩原泰三，神港精機 加々見丈二，竹内達也 |
225 |
||
| ヒドラジンを還元剤とする無電解純ニッケルめっき膜の微細構造と電気伝導性 | |||
| ／兵庫県立大学 伊藤 潔，福室直樹，八重真治，松田 均 |
233 |
||
| Built-in Mask 方法による3次元光回路用マイクロミラー付きフィルム導波路 | |||
| ／東京工科大学 井ノ口誠子，森谷聡史，山本 孝，新井享彦，吉村徹三，浅間邦彦 |
237 |
||
| ■ 解説 | |||
| コネクタにおける高速信号伝送技術 | |||
| ／日本航空電子工業 萩原健治 |
243 |
||
 |
|||
| 信頼性解析技術基礎講座 第4回 | |||
| CAE 解析技術とその応用 ／富士通 舘野 正，伊東伸孝，横浜国立大学 于 強 |
251 |
||
 |
|||
| 研究室訪問 | |||
| 東京大学国際・産学共同研究センター横井研究室 | |||
| ／東京大学 横井秀俊 |
258 |
||
| 書評 | |||
| ／新光電気工業 若林信一 |
257 |
||
|
編集後記 |
260 |
||
| ■編集委員会 | |||
| 委員長 ・ 高原秀行 副委員長・阿部 治，柘植久尚 | |||
| 委員（五十音順） ・ | 赤星晴夫，安食弘二，碓氷光男，榎
学，定方伸行，塚本健人，堤 善朋， 福岡義孝，本間敬之，箕輪俊夫，宮沢薫一 |
||
| ＊論文タイトルをクリックすると、アブストラクト(PDF)を読むことができます。 |
