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第６巻第７号（通巻第41号） |
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第６巻第７号（通巻第41号） |
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| 光配線とメタル配線の共存へ／東海大学 三上 修 | ||
 ／実装信頼性評価・設計の現状と動向 |
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| 特集に寄せて／横浜国立大学 于 強 |
537 |
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| 部品調達に伴う信頼性／東海大学 津久井 勤 |
538 |
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| HAST による加速劣化試験／新光電気工業 中村和裕 |
540 |
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| 低電圧領域におけるAg イオンマイグレーション発生過程の解析 | ||
| ／村田製作所 松村麻子，野口博司，岡田誠一 |
546 |
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| CAE ツールによる新しい信頼性評価・設計技術／横浜国立大学 于 強 |
550 |
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| 3 次元実装，モバイル機器などにおける信頼性解析技術 | ||
| ／富士通 伊東伸孝，舘野 正，長竹真美，高島 晃，富士通メディアデバイス 川内 治 |
555 |
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| 高温観察装置によるはんだ溶融過程の観察と解析／山陽精工 平本 清 |
560 |
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| 研究論文 | ||
| CMOS マイクロコンピュータ回路の電源電流によるブリッジ故障検出法 | ||
| ／徳島大学 橋爪正樹，四柳浩之，為貞建臣，森田郁朗，大家隆弘，三浦工業 田坂英司，茅原敏広 |
564 |
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| PbフリーはんだBGA 接続部の衝撃信頼性設計技術 | ||
| ／日立製作所 矢口昭弘，ルネサステクノロジ 山田宗博，山本健一 |
573 |
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| 技術論文 | ||
| 真空印刷封止システムを用いた新型LED パッケージと高信頼性の無色透明液状エポキシ樹脂 | ||
| ／サンユレック 奥野敦史，大山紀隆，宮脇善照 |
581 |
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| ミリ波帯パッケージへの液晶ポリマーの適用 | ||
| ／松下電器産業 小倉 洋，高橋和晃，松下ソリューションテクノロジー 田中真治，ジャパンゴアテックス 福武素直 |
588 |
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| 3次元実装モジュールの検討 | ||
| ／新藤電子工業 佐藤浩三，三橋史典，桧垣忠宏，アトムニクス研究所 畑田賢造 |
592 |
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| 3次元実装に用いる高アスペクト比貫通電極の銅穴埋めめっき | ||
| ／岡山大学 近藤和夫，岡村拓治，呉 承真，米澤稔浩，超先端電子技術開発機構 富坂 学，米村 均，星野雅孝，田口裕一，高橋健司 |
596 |
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| ■ 解説 | ||
| 公開特許から見たMEMS デバイスのための接合技術動向／東京大学 赤池洋剛，伊藤寿浩，須賀唯知 |
602 |
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| EMC基礎講座 第17回 | ||
| プリント回路板のEMI 発生メカニズムとモデリング／NEC 原田高志 |
610 |
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| 材料基礎講座 第12回 | ||
| めっき技術の基礎／早稲田大学 本間敬之 |
616 |
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| 研究室訪問 | ||
| 京都工芸繊維大学工芸学部電子情報工学科薄膜電子工学研究室 | ||
| ／京都工芸繊維大学 裏 升吾 |
625 |
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編集後記 |
630 |
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| ■編集委員会 | |||
| 委員長 ・ 銅谷明裕 副委員長・佐藤了平，高原秀行 | |||
| 委員（五十音順） ・ | 赤星晴夫，安食弘二，碓氷光男，榎
学，定方伸行，塚本健人，堤 善朋， 福岡義孝，本間敬之，箕輪俊夫，宮沢薫一 |
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| ＊論文タイトルをクリックすると、アブストラクト(PDF)を読むことができます。 |
