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エレクトロニクス 実装学会誌 |
第５巻第６号（通巻第33号） |
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目 次 |
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| 巻頭言 | ||
| ナノへの挑戦とギガの影響／防衛大学校 渡邉芳久 | ||
| 特集・ナノテクノロジと実装技術 | ||
| ナノテクノロジと実装技術小特集に寄せて／物質・材料研究機構 宮澤薫一 |
517 |
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| カーボンナノチューブの電子応用／ＮＥＣ 藤田淳一 |
518 |
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| 金属ナノ粒子／アルバックコーポレートセンター 小田正明 |
523 |
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| ナノプラズマ/マイクロプラズマの微細加工技術への応用／東京大学 寺嶋和夫，伊藤剛仁 |
529 |
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| インクジェットプリンタヘッド「ＳＥＡＪｅｔ」の微細加工技術／セイコーエプソン 藤井正寛 |
533 |
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| ＭＥＭＳとその応用／東北大学 江刺正喜 |
537 |
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| 論文 | ||
| 研究論文 | ||
| 90度曲げ光インタフェースコネクタ付きプラスチック光ファイバ布線シートを用いるボードレベル光インタコネクション | ||
| ／日本電信電話 小池真司，河尻祐子，石井雄三，新井芳光，フジクラ 安東泰博 |
542 |
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| Ｓｎ-Ａｇ-Ｃｕ系鉛フリーはんだの機械的特性 | ||
| ／日本テキサスインスツルメンツ 雨海正純，渡辺雅子，東京工業大学 大宮正毅，岸本喜久雄 |
551 |
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| テストLSIを用いたプリント板からの電磁放射低減に関する検討 | ||
| ／超先端電子技術開発機構 芳賀 知，中野 健，須藤俊夫，青山学院大学 橋本 修 |
559 |
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| ACF等を用いた接触実装構造における接続信頼性影響因子の解明 | ||
| ／日立製作所 田中直敬，河野賢哉，三浦英生，角 義之，吉田育生 |
568 |
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| 酸化シリコン薄膜をはく離層に用いた転写法によるフッ素化ポリイミド光導波路フィルム作製とその応用 | ||
| ／三井化学 塩田剛史 |
574 |
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| 筐体内に配置された電波吸収体の効果的な電磁界抑制に対する一検討 | ||
| ／青山学院大学 小玉和輝，和田光司，橋本 修，トーキン 小野裕司 |
582 |
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| 技術論文 | ||
| 高周波用低誘電材料としてのポリフマレートの開発 | ||
| ／日本油脂 武井-田村美枝子，加藤行浩，奥尾雅巳，山田富穂，高岡利明，天谷直之，ＴＤＫ 長谷川浩昭 |
587 |
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| DMABを還元剤とした無電解NiBめっきの浴安定性とめっき膜のはんだ濡れ性評価 | ||
| ／関東学院大学 田代雄彦，大高 健，山本誠二，本間英夫，メルテックス 川島 敏 |
591 |
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| Sn-Ag-Bi-Cu系無鉛はんだの引け巣と合金組成 | ||
| ／ソニーセミコンダクタ九州 大類 研，ソニーテクノロジーマレーシア 遠山年男，ソニーイーエムシーエス 冨塚健一 |
599 |
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| 減圧下におけるプリント配線板電極間の放電特性 | ||
| ／新潟工業短期大学 杜 伯学，小林繁雄，新潟大学 加藤景三，金子双男 |
604 |
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| 速報論文 | ||
| ソルダレジストコーティングを施したプリント配線板導体箔間のサージ絶縁耐力 | ||
| ／東京理科大学 永嶋義行，馬場旬平，首藤克彦，正田英介 |
609 |
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| 講座 | ||
| EMC基礎講座 第11回 | ||
| プリント配線板のEMC設計CAD／松下電器産業 福本幸弘，中山武司 |
613 |
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| レポート | ||
| 研究室訪問 武蔵工業大学工学部電子通信工学科電子デバイス研究室金子グループ／武蔵工業大学 金子郁夫 |
619 |
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編集後記 |
620 |
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| ■編集委員会 | |||
| 委員長・ 渡邉芳久，副委員長・茨木 修，銅谷明裕 | |||
| 委員（五十音順）・ | 赤星晴夫，安食弘二，石橋重喜，榎
学，定方伸行，清田 優，塚本健人， 堤 善朋，福岡義孝，本間敬之，箕輪俊夫，宮沢薫一 |
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