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エレクトロニクス 実装学会誌 |
第5巻第1号（通巻第28号） |
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目 次 |
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| 巻頭言 | |
| テクノロジーリーダーシップ/日本アイ・ビー・エム 塚田 裕 | |
| 特集・2002年エレクトロニクス実装技術の動向－エレクトロニクス実装のキーテクノロジを探る | |
| 21世紀を迎えた材料技術の動向/日東電工 田畑晴夫 | 1 |
| 回路実装設計における技術課題とその対策/リコー 春木伸夫 | 2 |
| EMC設計に向けて/日本アイ・ビー・エム 櫻井秋久 | 5 |
| 配線板製造技術の動向と将来展望/フジクラ 黒坂昭人 | 7 |
| 信頼性解析・設計の現状と今後の課題/横浜国立大学 于 強 | 9 |
| 装置技術の現状と動向/ 日立ビアメカニクス 荒井邦夫，アルメックス 薄田仁志，ピーダブルビー 城戸靖彦 旭光学工業 野中 純，小野測器 捧 一徳 |
12 |
| はんだ代替導電性接着剤の動向調査報告/ティー・アンド・ティー 武田 修 | 14 |
| 高信頼度･低コスト実装板検査実現へのアプローチ/ 日立テレコムテクノロジー 梶谷 林 |
17 |
| 光回路実装技術の動向/日本電信電話 高原秀行 | 19 |
| 産業構造までを視野に入れた環境調和型実装技術の新展開/フジクラ 林 秀臣 | 21 |
| システムパッケージ技術の現状と展望/日立製作所 西 邦彦 | 23 |
| マイクロ流体素子実装技術の研究開発動向/産業技術総合研究所 前田龍太郎 | 25 |
| 電子SI技術委員会の活動と将来技術への展望/ 超先端電子技術開発機構 盆子原 学 |
27 |
| 論文 | |
| 研究論文 | |
| 酸化物を用いた機能素子の作製とその特性/日本大学 阿部 治，武田義章 | 30 |
| CuCl2-HCl溶液による銅のエッチング速度/ 東北大学 松本克才，荒井秀幸，谷口尚司，菊池 淳 |
35 |
| 熱可塑性フィルム基板を用いたフラックスレス基板間接続技術/ デンソー 三宅敏広，戸谷 眞，近藤宏司，三菱樹脂 黒崎礼朗 |
42 |
| 技術論文 | |
| 圧着工法によるフリップチップの接続マージン評価/ 東芝 廣畑賢治，川村法靖，向井 稔，川上 崇，瀬川雅雄，高橋邦明， 横浜国立大学 于 強，白鳥正樹 |
47 |
| パッケージ用有機材料から溶出するビスフェノールAの定量分析/ 新光電気工業 竹ノ内敏一，佐藤美弥子，村松みゆき，横川秀希，若林信一 |
54 |
| 銀多層配線の保護層としての無電解Ni-Bめっき/ 荏原製作所 辻村 学，井上裕章，東芝 江澤弘和，宮田雅弘， 東京都立大学 太田正廣 |
58 |
| 樹脂封止ICのワイヤ流れに対するワイヤ配置の影響/ 熊本大学 高堂 積，有田宏志，宮本琢也，大野恭秀 |
64 |
| ３次元実装モジュールの開発/ 新藤電子工業 佐藤浩三，高橋博文，桧垣忠宏，アトムニクス研究所 畑田賢造 |
68 |
| ヒドラジン化合物を還元剤とする無電解金めっきの析出挙動/ 大和電機工業 平塚昌子，倉科 匡，甲南大学 縄舟秀美 |
72 |
| 無電解めっき法によるUBM形成と評価/新藤電子工業 三橋史典，佐藤浩三 | 75 |
| 速報論文 | |
| ULSI配線形成におけるステップ式電解波形制御の有効性/ 関東学院大学 小山田仁子，三浦修平，本間英夫 |
79 |
| EMC基礎講座 第７回 | |
| パルス伝送と周波数特性/拓殖大学 高橋丈博 | 82 |
| 材料基礎講座 第３回 | |
| 感光性樹脂の基礎/千葉大学 山岡亞夫 | 89 |
| レポート | |
| 研究室訪問 電気通信大学電気通信学部情報通信工学科 上（かみ）研究室/電気通信大学 上 芳夫 |
98 |
| MES 2001報告 | 99 |
| IMAPS 2001報告－革新で爆発を | 103 |
| JIEP関西ワークショップ2001報告 | 105 |
| 投稿規程・査読について・原稿執筆の手引き | 106 |
| 入会者紹介 | 112 |
| 編集後記 | 113 |
| 会告 | （1）～（12） |
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| ■編集委員会 | |
| 委員長 嶋田勇三 副委員長 渡邉芳久 | |
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委員（五十音順） |
赤星晴夫，安食弘二，石橋重喜，榎 学，大谷成元，定方伸行，塚本健人，堤 善朋， 福岡義孝，前田裕之，箕輪俊夫，宮沢薫一 |
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