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エレクトロニクス 実装学会誌 |
第4巻第5号（通巻第25号） |
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目 次 |
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| 巻頭言 | |
| IT社会における電子技術者／中央大学 築山修治 | |
| 特集・エレクトロニクス実装のためのシミュレーション技術 | |
| 1. レイアウト設計 | |
| パフォーマンスドリブン・レイアウト手法／群馬大学 白石洋一，埼玉大学 金杉昭徳 | 350 |
| 2. 電気設計 | |
| 電磁界解析とシミュレーション／拓殖大学 澁谷 昇，高橋丈博 | 354 |
| 四重積分の解析解を用いたモーメント法における電磁界計算の高速化／ 富士通 山ヶ城尚志，長瀬健二，大津信一 |
360 |
| 電磁界解析とモデルリダクションに基づく回路シミュレーション技術の動向／ 静岡大学 浅井秀樹 |
364 |
| プリント配線板上の高速信号に対する伝送波形解析技術／ 三菱電機 山岸圭太郎，吹野正弘，山中康弘，三共技研工業 望月要一 |
368 |
| 研究論文・新しい高速回路設計法（QSCC理論）のための集中系モデル化技術／ 日本電気 阿部博史，遠矢弘和 |
373 |
| 研究論文・多層プリント回路板の電源供給系におけるインピーダンスシミュレーション／ シャープ・大阪大学 谷 貞宏，大阪大学 白川 功 |
378 |
| 技術論文・半導体集積回路の電源ポートモデル化技術の一方式／ 日本電気 和深 裕，小川雅寿，遠矢弘和 |
386 |
| 3. 熱設計 | |
| 電子機器の熱解析：システムアプローチのすすめ／ThermTech International 中山 恒 | 392 |
| 熱流体解析を活用した電子機器の熱設計手法／三菱電機 小林 孝 | 398 |
| 4. 強度設計 | |
| 半導体パッケージのはんだ接合における応力・ひずみ・構造解析手法の理論と現状／ 横浜国立大学 白鳥正樹，于 強 |
402 |
| 実装設計時における機械工学的信頼性解析技術／ 東芝 川上 崇，横野泰之，川村法靖，向井 稔，高橋浩之，廣畑賢治，高橋邦明 |
406 |
| 携帯電話開発への数値シミュレーションの適用／ 富士通 井門 修，石川重雄，伊東伸孝，長竹真美，三代絹子，広島義之 |
412 |
| 5. 材料設計 | |
| 鉛フリーはんだBGA寿命解析／ 富士通 西村一弘，茂木正徳，酒井秀久，川瀬佳子，今村和之，富士通研究所 作山誠樹， 富士通テン 森宗克文 |
416 |
| 論文 | |
| 研究論文 | |
| シミュレーションを応用した圧接工法フリップチップ実装体の高信頼性化／ 松下電器産業 西田一人，長岡技術科学大学 古口日出男 |
421 |
| ３次元実装メモリモジュールの信頼性応力解析／ 日本電気 北城 栄，NEC情報システムズ 大川清一郎 |
427 |
| 6. CADシステム・製造工程 | |
| 統合設計CADシステムを実現するための現状認識と課題について／ 図研 菊地俊二 |
432 |
| LSIリプレース条件の最適化シミュレーション／ 富士通 植田 晃，渡辺潤一，佐藤稔尚 |
436 |
| 技術論文 | |
| プリント配線板の部品実装工程の製造性評価シミュレーションツール／ 松下電器産業 藤原宏章，岡本正規，福原茂樹 |
440 |
| レポート | |
| 入会者紹介 | 445 |
| 編集後記 | 445 |
| 会告 | （1）～（4） |
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| ■編集委員会 | |
| 委員長 嶋田勇三 副委員長 渡邉芳久，前田龍太郎 | |
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委員（五十音順） |
赤星晴夫，安食弘二，石橋重喜，大谷成元，定方伸行，塚本健人，堤 善朋， 福岡義孝，前田裕之，箕輪俊夫，宮沢薫一 |
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