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エレクトロニクス 実装学会誌 |
第３巻第６号（通巻第19号） |
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目 次 |
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| 巻頭言 | ||
| 実装技術者のモチベーション向上を目指して／東芝 齊藤雅之 | ||
| 特集・光回路実装技術 | ||
| 特集「光回路実装技術」に寄せて／東海大学 三上 修 |
459 |
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| 車載光ネットワークの動向／矢崎総業 尾崎敏明 |
460 |
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| 光技術を適用した情報化住宅の動向／旭化成工業 野口祥宏 |
465 |
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| マイクロ光実装技術／ＮＴＴ 澤田廉士 |
470 |
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| 光シートバス技術によるインタコネクション ／富士ゼロックス 山田秀則，岡田純二，上村 健，舟田雅夫，小澤 隆 |
476 |
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| 自己形成光導波路技術／豊田中央研究所 各務 学，山下達弥，伊藤 博 |
481 |
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| 論文 | ||
| 研究論文 | ||
| 大規模集積回路のパッケージにおける異種材料界面はく離の破壊力学パラメータに関する計算手法の検討 | ||
| ／日本電気 齋藤武博，日本電気情報システムズ 松山英人，鹿児島大学 戸谷眞之 |
486 |
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| エポキシ変性ポリイミド系接着剤の引きはがし強度に及ぼす窒化アルミニウム基板の表面形状の影響 | ||
| ／東芝 浅井博紀，岩瀬暢男，東京大学 須賀唯知 |
494 |
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| 温度サイクル負荷時におけるLSIパッケージの封止樹脂クラックに関する解析 －初期界面はく離の観察とはく離長さの封止樹脂クラック進展への影響評価 |
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| ／日本電気 齋藤武博，日本電気情報システムズ 松山英人，鹿児島大学 戸谷眞之 |
501 |
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| 鉛含有はんだとSn-Ag-Cu系鉛フリーはんだの実装性と熱・機械的特性比較 | ||
| ／松下電子部品 西浦正孝 |
509 |
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| 高周波電源電流を抑制するLSIパッケージによるEMI低減手法 | ||
| ／松下電器産業 福本幸弘，小掠哲義，岡山大学 和田修己，古賀隆治 |
515 |
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| 技術論文 | ||
| 銅箔を配線に用いた無収縮セラミック多層基板 | ||
| ／松下電器産業 菅谷康博，井上 修，加藤純一，中谷誠一 |
523 |
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| Sn-3.5Agはんだの疲労寿命評価 | ||
| ／東芝 高橋浩之，向井 稔，川上 崇 |
528 |
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| 講座 | ||
| ベーシックサイエンスシリーズ 第13回 | ||
| 電子部品などに使用されている貴金属のリサイクル技術／田中貴金属工業 奥田晃彦 |
533 |
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| レポート | ||
| 研究室訪問－東京学芸大学教育学部・技術科学学科 海老原理徳研究室／東京学芸大学 海老原理徳 |
540 |
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編集後記 |
541 |
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| ■編集委員会 | |||
| 委員長・ 杉本泰博，副委員長・嶋田勇三，栁澤政生 | |||
| 委員（五十音順）・ | 赤星晴夫，安食弘二，石橋重喜，大谷成元，塚本健人，堤 善朋，福岡義孝，前田裕之，箕輪俊夫 | ||