|
エレクトロニクス 実装学会誌 |
第３巻第３号（通巻第16号） |
|
目 次 |
|
| 巻頭言 | ||
| 今後の学会の進むべ道／長野工科短期大学 傳田精一 | ||
| 特集・最近の機器実装の動向 | ||
| 特集に寄せて／リコー 安食弘二 |
187 |
|
| 携帯電話／ソニー 高橋正浩，中村 学，ソニー美濃加茂 中村恵美 |
188 |
|
| 薄型Note-PC実装技術－小型・軽量化の技術動向／富士通 金井 亮，平野由和 |
194 |
|
| デジタルビデオカメラ／松下電器産業 河合和久 |
198 |
|
| 非接触ICカード／日立製作所 宇佐美光雄 |
203 |
|
| フリップチップ実装による，5GHz帯トランシーバMMICの高周波特性の評価／関西日本電気 岡島利幸 |
207 |
|
| 論文 | ||
| 研究論文 | ||
| 半導体実装用低熱膨張・高弾性率基板材料 | ||
| ／日立化成工業 高野 希，福田富男，尾瀬昌久，村井 曜 |
210 |
|
| 層状半導体素子の曲げ応力場におけるクラック形態の評価とそのシミュレーション | ||
| ／松下電工 桃井義宣，瀬戸学雄，神戸大学 冨田佳宏 |
215 |
|
| フェライト埋め込みガラスセラミック複合基板型サーキュレータの開発 | ||
| ／日本電気 冥加 修，生稲一洋，金子友哉，古谷 充，岡田芳嗣 |
224 |
|
| 技術論文 | ||
| サブトラクト法における配線ピッチと銅層許容厚さの実験的考察 | ||
| ／三井金属鉱業 山本拓也，中野 修，平澤 裕，片岡 卓 |
228 |
|
| DSOL技術による新規高密度，微細ビルドアップ基板の開発 | ||
| ／日本電気 菊池 克，下戸直典，松井孝二 |
234 |
|
| Sn-Zn共晶はんだの機械的特性と組織観察 | ||
| ／東芝 小松 出，忠内仁弘，向井 稔，中村新一，手島光一 |
240 |
|
| 環境調和型プリント配線板材料の開発／東芝ケミカル 岡本昌治，杉山 強，鈴木鉄秋 |
245 |
|
| 銅コアボールを用いたBall Grid Arrayパッケージ | ||
| ／日本テキサスインスツルメンツ 雨海正純，中尾森男 |
249 |
|
| 講座 | ||
| ベーシックサイエンスシリーズ 第11回 | ||
| 電気接触現象／兵庫教育大学 玉井輝雄 |
256 |
|
| 高密度実装技術・今後どうなるシリーズ 第13回 | ||
| ウエハレベルCSPの今後の動向／IEPテクノロジーズ 小林治文 |
263 |
|
| 環境調和技術－エコデザイン 第4回 | ||
| インバースマニュファクチャリングの考え方／東京都立大学 梅田 靖 |
269 |
|
| レポート | ||
| 研究室訪問－岡山大学工学部物質応用化学科材料プロセッシング工学研究室／岡山大学 近藤和夫 |
273 |
|
| 台湾セミナーレポート／インターコネクション・テクノロジーズ 宇都宮久修 |
274 |
|
| 書評「にっぽん半導体半世紀」／東京理科大学 越地耕二 |
276 |
|
| 書評「はじめてのエレクトロニクス実装技術」／昭栄ラボラトリー 本多 進 |
276 |
|
| ■編集委員会 | |||
| 委員長・ 越地耕二，副委員長・岩瀬暢男，杉本泰博 | |||
| 委員（五十音順）・ | 赤星晴夫，安食弘二，阿部 治，大谷成元，嶋田勇三，鈴木和久，曾我太佐男，高原秀行， 芳賀 知，浜崎浩史，藤岡弘文，藤原宗良，前田裕之，箕輪俊夫，村山宏義 |
||