Vol. 3, No.1 (2000年)

VOL.3, No.1 (2000年1月)	ページ
巻頭言 　ノマディック時代の先導技術／牧本次生（日立製作所）
特集・2000年エレクトロニクス実装技術の動向　－エレクトロニクス実装のキーテクノロジを探る
環境対応型プリント配線板材料の現状と今後の動向／芝田和彦（住友ベークライト）	1
実装ＣＡＥ技術の将来像／菊地秀雄（ＮＥＣ）	3
ＥＭＣ設計へ向けた電磁特性研究／須藤俊夫（東芝）	4
ビルドアップ配線技術の動向と今後／白石和明（松下電子部品）	6
強度信頼性解析の現状と今後の課題／海老原理徳（東京学芸大学）	8
電気的信頼性解析の現状と今後の課題／高野　希（日立化成工業）	10
要素技術から見た装置と自動化の動向／荒井邦夫（日立ビアメカニクス），城戸靖彦（城戸事務所），関屋昌隆（イビデン），金井孝夫（大日本スクリーン製造），谷野真人（松下電器産業）	13
電子部品の課題と将来動向／望月宣典（ＴＤＫ）	15
高密度実装時代のＸ線検査技術／深野哲昭（日立電子）	17
光回路実装技術の課題と将来動向／高原秀行（ＮＴＴ）	19
環境調和型実装技術とエコデザイン／須賀唯知（東京大学），林　秀臣（フジクラ）	22
半導体パッケージ技術委員会のミレニアム革新活動／盆子原学（超先端電子技術開発機構）	23
ウエアラブル情報ネットワーク時代の実装／板生　清（東京大学）	25
研究論文
レーザ照射無電解めっきによる金のライン状パターンの形成／永峰　聡，小早川紘一、佐藤祐一（神奈川大学）	29
熱粘弾性解析によるＣＳＰ－μＢＧＡのエラストマ構造の最適化設計／村上　元，御田　護（日立無線），中村省三（日立製作所），宮野　靖（金沢工業大学）	34
電解酸化亜鉛膜による樹脂の透明導電化／片山順一（奥野製薬工業），石崎博基（大阪府立大学），伊藤昌伸（大阪市立工業研究所）	40
チップスケールパッケージ材料の特性化／雨海正純（日本テキサス・インスツルメンツ）	45
技術論文
高速プリント配線板におけるクロストークノイズ解析／宮岡正雄，泉　正夫（沖電気工業）	57
フリップチップ実装用ビルドアップ多層配線板の開発／小川　悟（松下電工）	62
ベーシックサイエンスシリーズ　第９回
電磁波の吸収・遮蔽技術／畠山賢一（姫路工業大学）	66
高密度実装技術・今後どうなるシリーズ　第11回
環境調和型樹脂難燃対策と今後の行へ－プリント配線板を中心にして－／本田信行（東芝ケミカル）	74
環境調和技術 － エコデザイン　第２回
循環型経済社会構築に向けて企業は何をすべきか／小澁弘明（富士ゼロックスオフィスサプライ）	79
レポート
研究室訪問－中央大学理工学部電気・電子工学科　築山修治研究室／築山修治（中央大学）	83
ＭＥＳ'99報告／貫井　孝（シャープ），菅沼克昭（大阪大学），畑田賢造（アトムニクス研究所）	84
書評「実装プロセス便覧 1998」／安食弘二（リコー）	91

×閉じる