Vol. 2, No.5 (1999年)
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| VOL.2, No.5 (1999年9月) | ページ |
| 巻頭言 実装技術の隆盛と学会会員の増強／多田邦雄（横浜国立大学） | |
| 特集・光回路実装技術 | |
| 特集に寄せて／高原秀行（ＮＴＴ） | 343 |
| 光実装の基盤技術／谷内哲夫（小林技術事務所） | 344 |
| テラビット超大容量光スイッチ／逸見直也，高橋成五（日本電気） | 349 |
| 光ディスクヘッドの実装技術と将来技術動向／後藤顕也（東海大学） | 354 |
| チップ間光配線用平板光学素子光回路／佐々木浩紀，小谷恭子，和田 宏，高森 毅，牛窪 孝（沖電気工業） | 361 |
| 光回路実装における９０度光路変換技術／佐藤隆志，伊藤裕一，三上 修，内田禎二（東海大学） | 368 |
| 研究論文 | |
| 樹脂母型への低融点Bi合金射出による立体細線回路の成形／野口裕之，中川威雄（東京大学） | 373 |
| 鉛フリーはんだ分散導電性プラスチックの開発／野口裕之，中川威雄（東京大学） | 377 |
| 鉛フリーはんだ分散導電性プラスチックにおける金属疑集粒防止対策／野口裕之，中川威雄（東京大学） | 385 |
| ポリィミド樹脂およびエポキシ樹脂の表面改質を利用するDirect Metallizationに関する基礎的研究／縄舟秀美，西岡太郎，辻 治雄，水本省三（甲南大学），清田 優，日下 大（日本リーロナール） | 390 |
| 回路板用液晶ポリマーフィルムの熱膨張係数と微細構造に関する研究／田中善喜，小野寺稔（クラレ） | 394 |
| ベーシックサイエンスシリーズ 第８回 | |
| AOIのソフトウエア技術／安藤護俊（富士通研究所） | 398 |
| 高密度実装技術・今後どうなるシリーズ 第９回 | |
| フリップチップ実装技術の現状と今後の課題／加藤俊夫（シチズン時計） | 404 |
| レポート | |
| 研究室訪問－甲南大学理学部応用化学科 無機工業化学研究室／縄舟秀美（甲南大学） | 411 |
| JPCA Show '99印象記 | 412 |
| エレクトロニクス実装学会'99特別セミナー印象記「エレクトロニクス実装技術－21世紀への展望」 | 414 |
| 信頼性解析技術委員会ワークショップレポート／熊沢鉄雄（秋田県立大学） | 417 |
| 4th Singapore-Japan Microelectronics Packaging Technology Seminarから／津田建二（日経BP社） | 418 |
| 書評「デジタル遊牧民－サイバーエイジのライフスタイル」／箕輪俊夫（旭硝子） | 421 |
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