学会誌Vol.19, No.2

エレクトロニクス実装学会誌	第19巻第2号（通巻第127号） 2016年3月 ISSN1343-9677
	目次

目次／CONTENTS

■巻頭言

─実装技術『縦軸と横軸』

／東芝　森　三樹

特集／異種材料接合

特集に寄せて

／味の素　織壁　宏 85

界面相互作用を理解するための接着理論の基礎

／群馬大学井上雅博 86

分子接合技術の概要

／いおう化学研究所森　邦夫 91

共有結合形成を利用した異種材料間の直接接着

／大阪大学高島義徳，大阪大学，JST-ImPACT　原田　明103

パワーデバイス実装に用いられる異種材料のプラズマ接着前処理

／名古屋大学田嶋聡美 111

新しい機能性表面／界面創製のツールとしての低温大気圧ハイブリッド接合技術

／物質・材料研究機構重藤暁津，東京大学梶原優介120

大気圧プラズマを用いたフッ素樹脂と異種材料の革新的接合技術

／大阪大学大久保雄司，山村和也 127

■研究論文

無電解めっきシード層形成フレキシブル回路基板の配線剥離メカニズムの検討

／JCU総合研究所，関東学院大学高徳　誠，JCU総合研究所　中丸弥一郎，関東学院大学　本間英夫，高井　治 132

■研究室訪問

福岡大学友景研究室（工学部電子情報工学科友景研究室／半導体実装研究所）

／半導体実装研究所　　加藤義尚 141

本会だより 142

会告 ①～②

	■ 会　長
		佐相　秀幸
	■副会長
		小岩　一郎　　横内貴志男
	■ 編集委員会
		委員長・碓氷　光男　　副委員長・浅野　種正
		委員（五十音順）・	赤星　晴夫　　　阿部　　治　　　安東　泰博　　　伊藤　寿浩　　　榎　　　学王　　建青　　　越地　耕二　　　坂本　　仁　　　澤田　廉士　　　白石　洋一　平　　洋一　　　塚田　　裕　　　塚本　健人　　　宝藏寺裕之　　　箕輪　俊夫山中公博

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