第13巻第7号（通巻第90号） 2010年11月 ISSN1343-9677 目次 ■ 巻頭言 アナリシスとシンセシス ／京都大学　田畑　修 ■ 特集／故障を予測するための信頼性技術の最前線 特集に寄せて ／横浜国立大学　澁谷忠弘 483 電子情報機器における故障予知と健全性管理 ／CALCE　マイケル・ペクト 484 電子機器の信頼性向上を実現するヘルスモニタリング技術 ／東芝　廣畑賢治，久野勝美，向井　稔，儘田　徹 493 電子機器の疲労寿命予測のための応力シミュレーション技術 ／日立製作所　寺崎　健 497 加速試験の現状と課題 ／エスペック　田中浩和 502 SiC パワーデバイス・モジュールの実装課題 ／よこはま高度実装技術コンソーシアム　宮代文夫 507 高密度実装を進めるための熱解析方法論 ／ThermTech International　中山　恒 511 エレクトロケミカルマイグレーション試験の現状 ／リサーチラボ・ツクイ　津久井　勤 517 ■ 研究論文 Sn-Ag-Cu 系三元合金の凝固過程および晶出相の体積率 ／防衛大学校　鷹松喜子，江阪久雄，篠塚　計 521 微小結露環境下における各種基材のイオンマイグレーション評価 ／エスペック　田中浩和，嶋田哲也，村田製作所　岡本　朗，霞末和男，岡田誠一 531 銅ナノ粒子および銀-銅混合ナノ粒子を用いた低温接合プロセス ／大阪市立工業研究所　中許昌美，長岡　亨，森貞好昭，福角真男，柏木行康，山本真理 536 FC-BGA 基板用低熱膨張基材に関する研究 ／日立化成，群馬大学　中村吉宏，日立化成　池葉香澄，竹越正明，土川信次，群馬大学　尾崎純一 543 電子機器内蔵を考慮した水平面内無指向性UWB アンテナの検討 ／東京理科大学　中元克磨，山本隆彦，越地耕二 552 ■ 総合論文 フラットパネル製造工程におけるデュアルチャネルシステムに基づく高速非接触検査手法 ／広島大学　羽森　寛，坂和正敏，片桐英樹，松井　猛 562 ■ 講座「最新の分析・計測技術」第４回 高周波グロー放電発光分析法(rf-GDOES)によるナノ薄膜の高分解能デプスプロファイル分析 ／慶應義塾大学　清水健一 569 ■ 研究室訪問 同志社大学理工学部機械系学科生産システムデザイン研究室 ／同志社大学　廣垣俊樹 575 2010年編集委員会読者アンケート結果 576 Vol.13 総目次 580 本会だより 583 会告 （1）～（8） ■ 編集委員会 　 委員長 ・ 澤田　廉士　　副委員長 ・ 越地　耕二，高橋　康夫，平　洋一 　 委員（五十音順） ・ 赤星　晴夫，安食　弘二，伊藤　寿浩，碓氷　光男，榎　　　学，海老原理徳，折井　靖光， 小林　一治，白石　洋一，高原　秀行，塚田　　裕，塚本　健人，本間　敬之，箕輪　俊夫，山中　公博 ＊論文タイトルをクリックすると、アブストラクト(PDF)を読むことができます。

×閉じる